HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链
半导体先进封装专题：枕戈待旦，蓄势待发！
2023年报点评：23年需求疲软业绩承压，24年周期有望触底回升，关注AI及封装领域进展
SMT及传统封装业务拖累短期业绩
夯实传统封装业务，先进封装领域新产品进展测试顺利
这家A股环氧塑封料唯一的标的发力先进封装材料，有望占据百亿市场主要份额···
先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
先进封装+存储芯片，应用于先进封装产品已小批量量产，产品可用于HBM封装并已通过客户验证，机构净买入这家企业
公司事件点评报告：拟收购德国康宁激光，先进封装、MicroLED激光加工设备前景广阔
深度报告：湿化学品国产之光，布局先进封装加速替代
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