营收增速逐季显著改善，积极布局先进封装打开成长空间
半导体封装行业深度：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益
2024年三季报点评：业绩稳步向好，先进封装需求高景气
光伏封装材料：BIPV、轻量化及技术变革带动增量需求
晟碟完成交割，打造AI存算封装一体化龙头
可转债新券投资价值分析：聚飞转债：LED 封装龙头
先进封装+5G，正开拓先进封装相关市场及产品，华为是公司重要客户之一，机构净买入这家企业
2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
电子行业周观点：工信部加强算力产业重点产品研发，台积电计划扩充CoWos先进封装产能
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