存储芯片+先进封装+算力+数据中心+服务器+国企改革！公司合作研发AI智算设备
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
中高端先进封装树优势，产能扩张持续推进
公司简评报告：一季度盈利恢复增长，推进半导体封装等业务布局
2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩
Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期
动态点评：业绩稳定增长，关注先进封装领域进展
化工行业周报：新宙邦拟3600万元参设合资公司，共同经营电子封装材料市场，晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产
通过总线技术实现数据中心级先进封装
24Q2盈利同比扭亏，先进封装打开成长空间
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