先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
ASM PACIFIC深度解读：全球封装设备龙头，先进封装助力公司穿越周期
2024年中国半导体先进封装行业龙头企业分析 长电科技竞争优势明显【组图】
先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。
沃格光电：持续投建玻璃基封装载板产能，强化产业链领先地位
电子11月周专题：先进封装空间广阔，国产设备加速提升
电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长
2023年三季报点评：景气回暖拐点已现，先进封装助力成长
华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化
木林森（002745）调研纪要：LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群