大规模投资FCBGA载板，IC载板业务再腾飞
公司事件点评报告：业绩增长符合预期，第三代半导体和功率IC即将放量打造第二成长曲线
兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务
电子行业周报：网络安全势在必行，关注国产存储芯片和IC设计领域
半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会
金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流入，IH流出
北交所新股申购报告：华岭股份：国内稀缺的IC独立测试商，募投高端测试线欲向5nm制程迈进
专注于高性能模拟IC设计，车规芯片注入新增长动力
基差继续回落，IC、IM合约整体贴水
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
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