拟募180亿元回A，强化先进“特色IC+功率器件”
金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出
半导体行业：看好IC设计板块底部复苏机会
低掺杂IC硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三）
以高纯介质综合解决方案，迎IC、光伏高增机遇
电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进
电子行业新股专题系列-富创精密：IC设备零部件龙头穿越周期！
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
模拟龙头ADI涨价叠加库存改善多重利好，模拟IC复苏迹象逐步显现
科技周观察：关注国内IC设计板块的生态建设进展
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