IF、IH资金流出，IC流入
电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇
科技周观察：关注国内IC设计板块的生态建设进展
拟募180亿元回A，强化先进“特色IC+功率器件”
“数”看期货：主力合约贴水幅度均加深，IC和IH主动对冲策略表现优异
IC增值分销、物联网业务双翼齐展，2021H1业绩超5500万元
股指重大行情点评：雪球敲入频发IM、IC基差走扩
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流入，IH流出
2022年报点评：特种IC龙头业绩稳健，重研发新品持续推出
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