北交所个股研究系列报告：电子元器件封装材料企业研究
电子行业点评：半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长
2023年业绩符合预期，先进封装领域进展顺利
这家本土环氧塑封料龙头厂商GMC产品可用于HBM封装-20240310
定增7亿元加码光学膜、光伏封装膜，功能薄膜平台雏形初现
电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装
封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇
22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
电子元器件周报：MR有望加速VR产业成长，英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计
公司事件点评报告：装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇
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