龙头宣布全球范围内涨价20_,近期英特尔将其视作下一代先进封装技术的重要材料,目前国产化率不到20_;从库存周期看经济预期何时见底
这家本土环氧塑封料龙头厂商GMC产品可用于HBM封装-20240310
公司信息更新报告:2021Q4 PCB成长动能切换,封装基板业务表现亮眼
长电科技:Q3收入环比提升,加大先进封装和汽车电子业务布局
2021年半年度业绩预增点评:业绩符合预期,CIS晶圆级封装龙头稳健增长
产品矩阵持续丰富,积极布局尖端先进封装
电子元器件周报:MR有望加速VR产业成长,英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
先进封装+存储芯片+大基金+人工智能+大数据!公司是英伟达最大的封装测试供应商
电子11月周专题:先进封装空间广阔,国产设备加速提升