【开源证券】行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速.pdf

这家内资最大封装基板供应商PCB业务汽车领域订单增长超50%-20240401

电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro正式发售

公司信息更新报告：2024Q2业绩环比高增，加速推进先进封装产能建设

公司信息更新报告：2022全年营收稳步提升，先进封装注入成长动能

盈利能力稳步提升，持续加大先进封装研发投入

电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求

聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升

通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏

下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

先进封装电镀&光刻材料有望开启放量