22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好
电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro正式发售
FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：业绩同环比上升，资本支出大幅增长，先进封装未来可期
预见2022：《2022年中国集成电路封装行业全景图谱》(附市场供需情况、竞争格局、发展前景等)
光刻机+先进封装+光刻胶+芯片+第三代半导体+BC电池！公司将推出90nm节点制版需求的光刻设备
电子元器件周报：MR有望加速VR产业成长，英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计
公司事件点评报告：装备+服务平台化发展，先进封装领域迎来成长机遇
长电科技：Q3收入环比提升，加大先进封装和汽车电子业务布局
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺
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