【东海证券】公司简评报告：一季度盈利恢复增长，推进半导体封装等业务布局.pdf

24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长

电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现

先进封装材料稀缺标的，公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为···

注册制新股纵览：蓝箭电子，分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料

芯碁微装展会要点：发布键合制程解决方案和量检测设备新产品，布局先进封装完整环节

周期复苏率先受益，先进封装引领变革

公司事件点评报告：传统PCB业务短期承压，封装基板项目潜力巨大

半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力

事件点评：JM11完成流片封装，国产GPU更进一步

产能与技术共振，促先进封装渗透持续增长