【财信证券】电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇.pdf

中国玻璃基板行业市场规模（需求端）测算逻辑模型 头豹词条报告系列

三季度环比改善，封装基板业务持续推进

FCGBA封装基板持续投入

沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广

电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间

兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务

公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可

电子行业周报：举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行

4Q23景气修复营收+16％yoy，ABF封装基板投产

AI+汽车驱动PCB业务持续优化，封装基板加速迈进