芯片封装华为，细分设备国内市占率超7成，在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务，这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求.pdf

封测专题：周期触底，叠加先进封装成长封测板块景气度有

先进封装+存储芯片，应用于先进封装产品已小批量量产，产品可用于HBM封装并已通过客户验证，机构净买入这家企业

国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

GPU封装技术工艺 –20230726

2024年中国半导体先进封装行业技术发展情况分析 工艺、材料及设备共同突破将是未来发展目标【组图】

电子6月周专题（06.03—06.08）：FOPLP面板级封装降本增效潜力大

安靠：会议纪要-连续两季财报超预期，先进封装需求旺盛20200214

先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产

2020年半年度报告点评：上半年业绩大幅扭亏，定增聚焦5G先进封装

国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破