先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
Q2业绩环比改善，先进封装实力强劲
2023年先进封装行业深度研究报告
电子元器件周报：MR有望加速VR产业成长，英特尔先进封装拟转向玻璃基板设计
半导体行业：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体
后道先进封装需求复苏，化学清洗设备有望构筑第二增长曲线
先进封装电镀&光刻材料有望开启放量
深耕TOPCon封装技术储备，布局汽车新材料市场
聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升
下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品
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