股指重大行情点评:雪球敲入频发IM、IC基差走扩
公司业绩短期承压,看好IC封装基板业务后续成长
品种基差变动分化,IC与IM季月基差上行
业绩逐季加速,5G及IC载板开花结果
电子行业周报:网络安全势在必行,关注国产存储芯片和IC设计领域
拟收购电源管理IC优质标的,协同效应显著
半导体:存储IC关注库存消化,AI叠加需求复苏助力SoC
国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期空间
金融期货市场流动性日报:IF、IC资金流入,IH流出
投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化