2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设
电子行业周报：PACK技术精益求精，封测景气持续上行
国内封测领先企业深度布局先进封装
封测产能供不应求，受益AMD、联发科高成长
收购晟碟半导体，加强存储封测布局
公司事件点评报告：2023Q4利润改善明显，AMDAI芯片新需求驱动封测新增长
封测景气度延续，1H21业绩快速增长
一周电子数据解读：半导体封测营运表现较好，iPhone最新出货符合预期
四季度景气度不减，看好重资产的封测、制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复
半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力
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