半导体行业点评：封测业底部拐点出现，紧抓产业趋势下的行业机会
中信电子半导体业绩有望逐季改善持续获得支持建议关注制造封测设备零部
2023年中国集成电路封测行业市场深度研究报告
锡：海内外封测公司业绩触底，2024有望反弹
产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇
1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局
电子行业周报：美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
前三季度业绩大增，与大基金合作助推存储封测国产化
封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局
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