【天风证券】半导体行业研究周报：封测端资本开支上升 上游设备材料端受益.pdf

拟收购力成苏州，加码封测业务完善产业链布局，半导体存储品牌龙头雏形已现

2021年事件点评：先进封测领军企业，定增加快产能建设

电子行业周报：PACK技术精益求精，封测景气持续上行

收购晟碟半导体，加强存储封测布局

封测产能供不应求，受益AMD、联发科高成长

公司事件点评报告：2023Q4利润改善明显，AMDAI芯片新需求驱动封测新增长

电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点

国内封测领先企业深度布局先进封装

国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

锡：海内外封测公司业绩触底，2024有望反弹