【天风证券】半导体行业研究周报：封测端资本开支上升 上游设备材料端受益.pdf

2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远

乘存储复苏东风，先进封测打开成长新空间

封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长

民生电子长鑫金桥扩产看好存储封测产业链机遇据上海市公共资源

TMT一周谈之电子：3C情绪回暖，面板、IC封测高景气

可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升，中长期受益DDIC本土化转移趋势

半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔1、半导体封

参与AMD MI300封测，AI+周期复苏核心标的背景：

封测领军企业，盈利创新高

盈利能力攀升，封测景气度有望持续