先进封装+华为，与日月光开展全流程封装测试项目，细分芯片满产月产能将达4万片，这家公司客户包括华为、小米、三星等厂商.pdf

Chiplet技术：先进封装，谁主沉浮–20230912

存储市场前景向好，先进封装大有可为

半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时

2023年三季度点评：收入环比增长亮眼，加大先进封装研发

芯源微更新报告：新签订单高增，track、清洗、封装多点突破

下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

先进封装+无人驾驶+芯片，工艺可推广至2·5D、3D晶圆级先进集成封装平台，向百度提供无人驾驶产品，这家公司细分芯片营收全球第一

半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

芯碁微装：PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量

先进封装专题二：HBM需求井喷，国产供应链新机遇