事件:瑞萨电子与碳化硅厂商Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。
台积电:5nm晶圆需求削减 – 坏消息后买入
20Q4季报点评报告:基本面趋势具备确定性及成长性,晶圆代工核心资产有望继续创估值新高
电子行业周观点:MLCC订单出货比值回暖,三星发动晶圆代工价格战
拟科创板上市,特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速
新能源营收占比持续提升,晶圆制造新平台客户认证顺利
1Q22营收再创历史新高,特色工艺晶圆代工高景气持续
多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单,产品销售有望持续放量
AI浪潮下Chiplet等先进封测有望实现翻倍扩产,这家公司的晶圆级直写光刻设备具备不需要掩膜版、智能纠偏等优点,当前验证顺利,放量在即
受益行业复苏24Q2业绩回升,布局晶圆级分选机拓展半导体市场