“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募
半导体材料专题研究：国内加快晶圆产能扩建，半导体材料国产化加速
半导体行业研究周报：晶圆厂短时断电影响几何？
电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台
电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
电子行业周报：美国制裁不改半导体国产替代趋势，晶圆厂扩产拉动材料需求
全球科技产业周报（第201期）：特斯拉Q1营收187.6亿美元；台积电12吋晶圆厂开建
2Q产能利用率回升驱动营收环比增长，2H23晶圆出货有望持续增长
2018Q4季报点评：晶圆销售或延续零增长局面，FinFET进展顺利然放量时点不明
中国半导体晶圆代工：行业利润率紧随收入增速进入触底阶段，周期上行可期
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