23年受费用端拖累业绩承压,坚定看好公司FCBGA业务
关键技术持续精进,FCBGA项目稳步推进放量在即
三季度环比改善,FCBGA项目如期推进
跟踪报告之四:FCBGA业务成长空间广阔
深度研究:半导体+PCB齐发展,FCBGA注入增长活力
2023年中报点评:FCBGA长期逻辑坚定不移,收购布局高端消费电子领域
兴森科技三季报点评:聚焦AI强化FCBGA载板业务,短期承压不改长期趋势
公司信息更新报告:FCBGA项目量产在即,公司有望迈入新一轮成长
大规模投资FCBGA载板,IC载板业务再腾飞
加码FCBGA封装基板,产能投放稳步推进