【民生证券】深度报告：专注晶圆良率提升，软硬件协同共进.pdf

广立微首次覆盖报告：良率管理本土领军，晶圆扩产成就业绩高增

机械设备行业跟踪周报：看好国产化加速的半导体设备；推荐良率突破&800V放量催化的碳化硅设备和材料

新品良率爬坡影响短期业绩，看好产能扩张后市占率提升

聚焦芯片良率提升，业务规模持续扩张

坚守高端产品战略，FCBGA良率快速提升

深耕良率赛道，EDA+WAT稀缺标的

三星HBM3e英伟达认证情况对手良率产能进度等交流纪要以下

据产业链专家调研了解昇腾910C当前已经解决良率网络架构等问题现在已经陆续

面板：良率/晶圆尺寸降低屏幕成本，白光OLED+彩色滤光片方案仍为当下主流

芯片良率的重要保障，量检测设备国产替代潜力大