PCB专用化学品龙头，先进封装打造新成长曲线
国君电子|新芯股份IPO申请获受理,先进封装有望加速推进
FY2024Q2业绩点评及法说会纪要：SMT业务短期承压，先进封装订单增长强劲
公司首次覆盖报告：PCB+半导体脉络清晰，封装基板国产替代正当时
【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时
封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务长期成长
2023年度业绩预告点评：业绩环比逐步改善，先进封装业务放量可期
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木林森（002745）：调研纪要-LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好20171211
景气低迷业绩承压，量测+先进封装打开高增双赛道
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