事件：瑞萨电子与碳化硅厂商Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。
中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%
年报点评：半导体设备龙头受益晶圆产线建设潮，单晶炉业务有望迎来高增长
半导体晶圆厂专家交流纪要-20240305
2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%
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化工新材料行业周报：晶圆厂产能集中释放，看好上游材料国产替代进程
重大事项点评：全球CIS晶圆级封装细分赛道龙头，业绩持续高增长
建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！
布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
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