先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
半导体行业6月投资策略及Qorvo复盘：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头
电子行业周报：电子三季报业绩分化明显，华润微拟投资扩建晶圆厂
半导体行业晶圆代工：或跃在渊
收入毛利均超预期，晶圆行业筑底回升
Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升
电子行业：国内晶圆厂逆周期扩产，持续看好半导体设备、材料板块
国内晶圆厂扩产带动设备需求，PaLM2助力边缘AI应用提速国资委强调加大集成电路布局力度，国内晶圆代工龙头指引全
晶圆代工 头豹词条报告系列
MEMS晶圆领先代工厂，布局车规级芯片领域
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