天风：交流纪要-和巍巍：第三代半导体之碳化硅功率器件20200307
公司首次覆盖报告：半绝缘碳化硅衬底龙头，进军导电型衬底大市场
天岳先进深度研究报告：碳化硅衬底领军企业，行业应用前景广阔，未来可期
东尼电子空间分析核心逻辑梳理1.碳化硅是半导体的黄金细分方向，6
披露股权激励草案，碳化硅业务将迎发展期
2021年中国碳化硅器件行业产业链上中下游市场分析（附产业链全景图）
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
液冷板产能大规模扩张，前瞻布局碳化硅衬底
功率半导体行业深度报告-八大维度解析：功率公司碳化硅／IGBT／分立器件哪家强？
2021年年报及2022年一季报点评：业绩符合预期，半导体设备、碳化硅造就新成长曲线
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