公司首次覆盖报告：电子装联龙头，迈向半导体封测设备解决方案供应商
电子元器件导电胶行业封测材料研究系列之一：封测材料替代进行时，看好导电胶领域
公司信息更新报告：拟收购晟碟半导体，强化存储封测能力紧跟AI+浪潮
半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机
电子行业周报：9月电视面板全面涨价，IC封测景气度率先筑底
电通微电：深耕集成电路封测领域十余载，2021年归母净利润增长184%
2020年半年报及公告点评：边际改善持续兑现，封测龙头份额稳步提升
重大事项点评：国产封测领军企业，定增助力公司长远发展
半导体封测领先厂商，先进封装前景可期
国内集成电路封测领域主要供应商，光刻胶国产替代空间广阔
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