半导体封装行业大涨点评今日（2/20）封测行业涨幅居前，
国内半导体封测龙头，半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端，公司一季度扣非净利润增速超90%
AI带动终端回暖，尖端先进封测需求增长强劲
维持半导体3Q23景气拐点判断，重申推荐设备及封测龙头
电子行业周报：晶圆代工客户信心回升，关注半导体封测及设计
半导体行业2月投资策略及海力士复盘：本轮周期已进入筑底阶段，推荐设计及封测龙头
优化产品结构加码先进封测，静待需求复苏
半导体策略：设计穿越周期，代工封测景气跟随
电子行业周报：封测业务呈现下行趋势，模拟代工稳健成长
底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群