TMT一周谈之电子：3C情绪回暖，面板、IC封测高景气
民生电子长鑫金桥扩产看好存储封测产业链机遇据上海市公共资源
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
可转债募资助力12吋DDIC封测产能提升，中长期受益DDIC本土化转移趋势
2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远
22年半导体业务高速增长，封测设备国产化将迎来放量期
芯片设计及封测协同布局，持续拓展新兴领域
盈利能力攀升，封测景气度有望持续
封测领军企业，盈利创新高
参与AMD MI300封测，AI+周期复苏核心标的背景：
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