【安信证券】IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长.pdf

金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入

2023年中国IC设计行业市场运行态势、产业链全景及发展趋势报告

东吴：PCB及IC载板专家电话会议20210808

股指分红点位监控周报：IH及IF小幅升水，IC及IM小幅贴水

景气度下行拖累22年业绩，IC设计静候23年景气反转

金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流出，IH流入

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高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确

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