【盛美上海】公司管理团队研发经验丰富
数据来源：公司2023年报、公司招股说明书、开源证券研究所
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- 【盛美上海】2023年公司其他半导体设备毛利率提升显著
数据来源：Wind、开源证券研究所 2024-07-09 - 【盛美上海】2023年公司清洗设备业务占主营业务主要份额
数据来源：Wind、开源证券研究所 2024-07-09 - 盛美上海主要控股子公司及其主营业务简介
数据来源：公司年报、开源证券研究所2024-07-09 - 盛美上海为国内清洗设备龙头，估值低于可比公司均值（收盘价截至2024/07/08）
数据来源：Wind、开源证券研究所 2024-07-09 - 【盛美上海】IPO上市以来拟投入募集项目资金超32亿元
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数据来源：公司官网、东京电子官网、芯源微官网、材料委天津院公众号、开源证券研究所2024-07-09 - UltraPmax适用于12英寸晶圆各种薄膜沉积需求
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数据来源：拓荆科技招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】部分电镀设备业务进展情况
数据来源：公司年报、投资者关系活动记录表、开源证券研究所2024-07-09 - 2018-2021H1半导体电镀设备销量及单价
数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所 2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2021H1半导体电镀设备营收整体向好
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数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司是少有的前后道均布局电镀设备
数据来源：公司官网、公司公告、开源证券研究所2024-07-09 - 2018-2023先进封装湿法设备销量及单价
数据来源：公司年报、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2023年先进封装湿法设备营收同比持平
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司先进封装湿法设备产品矩阵丰富
数据来源：公司2023年年报、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2023公司清洗设备销量CAGR39.77%
数据来源：盛美上海2023年报、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2023年清洗设备营收持续增长
数据来源：盛美上海2023年报、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】SAPS+TEBO+Tahoe 三大核心技术提升公司清洗设备竞争力
数据来源：公司公告、公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 单片清洗设备占清洗设备市场份额超70%
数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 半导体工艺节点推进，快速增加清洗步骤
数据来源：ACMR官网2024-07-09 - 半导体工艺节点推进，晶圆良率逐渐下降
数据来源：ACMR官网2024-07-09 - 2019年全球单片清洗设备占比高达75%
数据来源：华经产业研究院、公司招股说明书2024-07-09 - 生产过程中污染物影响后续工艺造成器件失效
数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 盛美上海长中期销售目标超过10亿美元
数据来源：盛美上海上证路演中心PPT、开源证券研究所2024-07-09 - 国内半导体设备厂商全方面布局
数据来源：TrendForce、开源证券研究所2024-07-09 - 2019年清洗设备国产化率仅约为20%
数据来源：盛美上海招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 2023年盛美上海国内营收规模排名前三
数据来源：Wind、Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】大基金一期、二期投向公司及领域
数据来源：集微网、开源证券研究所2024-07-09 - 2024年全球12英寸晶圆厂设备支出同比基本持平
数据来源：SEMI、开源证券研究所2024-07-09 - 2022年清洗设备占晶圆制造设备市场6%
数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2019-2025年全球半导体设备市场拆分（亿美元）
数据来源：SEMI、开源证券研究所2024-07-09 - 中国大陆半导体设备销售额占比逐年提升
数据来源：Wind、SEAJ、开源证券研究所2024-07-09 - 2023年全球半导体设备销售额同比-1.3%
数据来源：Wind、SEAJ、开源证券研究所2024-07-09 - 公司深度绑定国内外一线晶圆厂
数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2023年公司前五大客户集中度逐渐下降
数据来源：公司公告、公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司前五大供应商采购比例逐渐降低
数据来源：公司公告、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司采购主要原材料分为7大类
数据来源：盛美上海招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司存货由原材料与发出商品占据主要份额
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司毛利率高于海外可比公司均值
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 2028年Yole预计全球先进封装市场规模达 786亿
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-07-09 - 2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-07-09 - 2023-2027年全球清洗设备市场规模CAGR6.7%
数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2024-2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张
数据来源：SEMI、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2023年公司归母净利润同比维持高增长（+36.2%）
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2023年公司营收CAGR为47.87%
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】财务预测摘要
数据来源：聚源、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司主营业务分产品收入及利润拆分（百万元，%）
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2023年公司期间费用率大幅提升5.62pcts
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2024Q1公司合同负债达9.4亿元
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】公司2018-2023年期间费用明细（单位：亿元）
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 公司毛利率高于国内可比公司均值
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 清洗设备市场高度集中，国外厂商垄断
数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2023年中国大陆半导体设备厂商市场份额占比约4.75%
数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2024年全球晶圆厂产能预计同比+6%
数据来源：SEMI、开源证券研究所2024-07-09 - 湿法清洗设备主要分为单片、槽式、组合式及批式旋转喷淋
数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09 - 清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗
数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-09
- 文件格式：PNG、XLSX