2018-2021H1半导体电镀设备销量及单价
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数据来源：ACMR官网2024-07-09 - 半导体工艺节点推进，晶圆良率逐渐下降
数据来源：ACMR官网2024-07-09 - 2019年全球单片清洗设备占比高达75%
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数据来源：TrendForce、开源证券研究所2024-07-09 - 2019年清洗设备国产化率仅约为20%
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数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 2028年Yole预计全球先进封装市场规模达 786亿
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-07-09 - 2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%
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数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2024-2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张
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数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】2018-2023年公司营收CAGR为47.87%
数据来源：Wind、开源证券研究所2024-07-09 - 【盛美上海】财务预测摘要
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数据来源：Gartner、开源证券研究所2024-07-09 - 2023年中国大陆半导体设备厂商市场份额占比约4.75%
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数据来源：公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-07-09
- 文件格式：PNG、XLSX