【盛美上海】大基金一期、二期投向公司及领域
数据来源:集微网、开源证券研究所
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- 【盛美上海】2023年公司清洗设备业务占主营业务主要份额数据来源:Wind、开源证券研究所 2024-07-09
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- 【盛美上海】公司管理团队研发经验丰富数据来源:公司2023年报、公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 盛美上海为国内清洗设备龙头,估值低于可比公司均值(收盘价截至2024/07/08)数据来源:Wind、开源证券研究所 2024-07-09
- 【盛美上海】IPO上市以来拟投入募集项目资金超32亿元数据来源:公司公告、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司涂胶显影设备每小时晶圆产能(WPH)具有比较优势数据来源:公司官网、东京电子官网、芯源微官网、材料委天津院公众号、开源证券研究所2024-07-09
- UltraPmax适用于12英寸晶圆各种薄膜沉积需求数据来源:公司官网、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司立式炉管设备应用于LPCVD、氧化、退火和ALD数据来源:公司官网、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】PECVD为薄膜沉积中占比最高的设备类型数据来源:拓荆科技招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】部分电镀设备业务进展情况数据来源:公司年报、投资者关系活动记录表、开源证券研究所2024-07-09
- 2018-2021H1半导体电镀设备销量及单价数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所 2024-07-09
- 【盛美上海】2018-2021H1半导体电镀设备营收整体向好数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所 2024-07-09
- 【盛美上海】公司多阳极电镀技术为国际先进水平数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司是少有的前后道均布局电镀设备数据来源:公司官网、公司公告、开源证券研究所2024-07-09
- 2018-2023先进封装湿法设备销量及单价数据来源:公司年报、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2023年先进封装湿法设备营收同比持平数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司先进封装湿法设备产品矩阵丰富数据来源:公司2023年年报、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2018-2023公司清洗设备销量CAGR39.77%数据来源:盛美上海2023年报、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2018-2023年清洗设备营收持续增长数据来源:盛美上海2023年报、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】SAPS+TEBO+Tahoe 三大核心技术提升公司清洗设备竞争力数据来源:公司公告、公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 单片清洗设备占清洗设备市场份额超70%数据来源:Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 半导体工艺节点推进,快速增加清洗步骤数据来源:ACMR官网2024-07-09
- 半导体工艺节点推进,晶圆良率逐渐下降数据来源:ACMR官网2024-07-09
- 2019年全球单片清洗设备占比高达75%数据来源:华经产业研究院、公司招股说明书2024-07-09
- 生产过程中污染物影响后续工艺造成器件失效数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 盛美上海长中期销售目标超过10亿美元数据来源:盛美上海上证路演中心PPT、开源证券研究所2024-07-09
- 国内半导体设备厂商全方面布局数据来源:TrendForce、开源证券研究所2024-07-09
- 2019年清洗设备国产化率仅约为20%数据来源:盛美上海招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 2023年盛美上海国内营收规模排名前三数据来源:Wind、Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 2024年全球12英寸晶圆厂设备支出同比基本持平数据来源:SEMI、开源证券研究所2024-07-09
- 2022年清洗设备占晶圆制造设备市场6%数据来源:Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 2019-2025年全球半导体设备市场拆分(亿美元)数据来源:SEMI、开源证券研究所2024-07-09
- 中国大陆半导体设备销售额占比逐年提升数据来源:Wind、SEAJ、开源证券研究所2024-07-09
- 2023年全球半导体设备销售额同比-1.3%数据来源:Wind、SEAJ、开源证券研究所2024-07-09
- 公司深度绑定国内外一线晶圆厂数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2018-2023年公司前五大客户集中度逐渐下降数据来源:公司公告、公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司前五大供应商采购比例逐渐降低数据来源:公司公告、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司采购主要原材料分为7大类数据来源:盛美上海招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司存货由原材料与发出商品占据主要份额数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司毛利率高于海外可比公司均值数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 2028年Yole预计全球先进封装市场规模达 786亿数据来源:Yole、开源证券研究所2024-07-09
- 2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%数据来源:Yole、开源证券研究所2024-07-09
- 2023-2027年全球清洗设备市场规模CAGR6.7%数据来源:Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 2024-2025年中国大陆晶圆厂产能持续扩张数据来源:SEMI、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2023年公司归母净利润同比维持高增长(+36.2%)数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2018-2023年公司营收CAGR为47.87%数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】财务预测摘要数据来源:聚源、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司主营业务分产品收入及利润拆分(百万元,%)数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2023年公司期间费用率大幅提升5.62pcts数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】2024Q1公司合同负债达9.4亿元数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 【盛美上海】公司2018-2023年期间费用明细(单位:亿元)数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 公司毛利率高于国内可比公司均值数据来源:Wind、开源证券研究所2024-07-09
- 清洗设备市场高度集中,国外厂商垄断数据来源:Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 2023年中国大陆半导体设备厂商市场份额占比约4.75%数据来源:Gartner、开源证券研究所2024-07-09
- 2024年全球晶圆厂产能预计同比+6%数据来源:SEMI、开源证券研究所2024-07-09
- 湿法清洗设备主要分为单片、槽式、组合式及批式旋转喷淋数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
- 清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗数据来源:公司招股说明书、开源证券研究所2024-07-09
图表属性
- 数据类型:其他
- 行业分类:工业制造
- 发布日期:2024-07-09
- 文件格式:PNG、XLSX