公司与国内外主要载板厂的 IC 载板业务情况
数据来源：各公司官网，各公司公告，香港线路板协会，PCBworld，HNPCA，华泰研究
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- 2021 年全球 ABF 载板市场份额
数据来源：华经产业研究院，华泰研究2023-10-18 - 4Q22 全球 DRAM 市场份额占比（按营业收入）
数据来源：TrendForce，华泰研究2023-10-18 - 2022 年全球 NAND Flash 市场份额占比（按营业收入）
数据来源：TrendForce，华泰研究2023-10-18 - 采用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模
数据来源：Omdia（含预测），华泰研究2023-10-18 - 2021-2026 年全球服务器出货量
数据来源：IDC，工业富联 2022 年年报，华泰研究2023-10-18 - 2021 年中国数据中心 IT 设备成本构成
数据来源：华经产业研究院，华泰研究2023-10-18 - 2018 年常见服务器类型的成本构成
数据来源：IDC，智研咨询，华泰研究2023-10-18 - 2023 年 ABF 载板下游应用占比预估
数据来源：拓璞产业研究院（含预测），华泰研究2023-10-18 - 2021 年全球存储芯片市场占比
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数据来源：华经产业研究院，华泰研究2023-10-18 - 2017-2022 年全球探针卡市场规模（含预测）
数据来源：VLSI Research（含预测），华经产业研究院，华泰研究2023-10-18 - 全球主流的封装技术及演进特点
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数据来源：中商产业研究院（含预测），华泰研究2023-10-18 - IC 载板在 WB 及 FC 封装中的成本占比
数据来源：中半协封装分会，华泰研究2023-10-18 - 2020-2025 年全球 AI 芯片市场规模
数据来源：中商产业研究院（含预测），华泰研究2023-10-18 - 集成电路封装技术发展历程
数据来源：毕克允《中国半导体封装业的发展》（2006），甬矽电子招股书（2022 年 11 月 11 日），华泰研究2023-10-18 - 2021-2026 年全球 AI 服务器出货量
数据来源：TrendForce，华泰研究2023-10-18 - 按内部键合方式和外部封装工艺划分 IC 载板
数据来源：珠海越亚招股书，华泰研究2023-10-18 - 2016-2022 年全球 PC 出货量
数据来源：IDC，华泰研究2023-10-18 - 2022-2027 年 PCB 细分产品的产值及复合增速对比
数据来源：Prismark (含预测)，华泰研究2023-10-18 - 2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构
数据来源：Yole (含预测)，华泰研究2023-10-18 - 全球 IC 载板的市场规模及同比增速
数据来源：Prismark (含预测)，华泰研究2023-10-18 - 公司股价复盘
数据来源：Wind，公司公告，华泰研究2023-10-18 - 公司股权结构（截至 2023 年 6 月 30 日）
数据来源：公司财报，华泰研究2023-10-18 - 按基板材料划分 IC 载板
数据来源：华经产业研究院，江西省电子电路行业协会，华泰研究2023-10-18 - 兴森科技分部收入预测
数据来源：公司财报，华泰研究预测2023-10-18 - 兴森科技盈利预测
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数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2018-1H23 公司营业收入结构
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 兴森科技 PE-Bands
数据来源：Wind、华泰研究2023-10-18 - 兴森科技 PB-Bands
数据来源：Wind、华泰研究2023-10-18 - 2018-2022 年公司 PCB 业务的产销及营收情况
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - PCB 产业链
数据来源：Prismark，CCLA，前瞻产业研究院，亿渡数据，生益电子招股说明书，生益电子官网，华泰研究2023-10-18 - 公司业务覆盖电子硬件产业链的前道测试、封装、后道测试、电子装联四大环节
数据来源：公司官网，华泰研究2023-10-18 - 公司 IC 载板下游客户（截至 2022 年底）
数据来源：公司公告，各公司官网，华泰研究2023-10-18 - 半导体封装产业链及 IC 封装结构
数据来源：深南电路公司公告，半导体产业观察，华泰研究2023-10-18 - IC 载板产业链
数据来源：各公司官网，华泰研究2023-10-18 - 2021 年全球探针卡市场份额
数据来源：JW Insight，华泰研究2023-10-18 - 2020 年全球 IC 载板市场份额
数据来源：Prismark，华泰研究2023-10-18 - 公司 IC 载板产能规划
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2021 年公司 IC 载板业务的下游客户结构
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 中国大陆 IC 载板厂商扩产计划
数据来源：各公司公告，投资者互动平台，各公司官微2023-10-18 - 2022 年公司 CSP 封装基板的下游应用占比
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 海外及中国台湾 IC 载板厂商扩产计划
数据来源：各公司公告，半导体行业观察，集微咨询，PCB 资讯，芯语，华泰研究2023-10-18 - IC 载板与其他类型产品的技术参数对比
数据来源：前瞻产业研究院，华泰研究2023-10-18 - 基于 Chiplet 的异构架构应用处理器示意图
数据来源：芯原股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 可比公司估值表
数据来源：Wind，Bloomberg，华泰研究预测2023-10-18 - 公司发展历程
数据来源：公司官网，公司公告，华泰研究2023-10-18 - 公司主营业务、细分产品及主要下游客户（2022 年）
数据来源：兴森科技招股书，公司 2022 年年报，各公司官网，华泰研究2023-10-18 - 2019-2022 年公司半导体测试板业务的产销及营收情况
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 公司 PCB 在建产能项目（截至 2022 年底）
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2021 年全球 PCB 预估产值占比（按应用领域）
数据来源：Prismark，沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2022-2026 年全球产值 CAGR（按应用领域）
数据来源：Prismark，沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2008-2027 全球及中国 PCB 产值（含预测）
数据来源：Prismark（含预测），沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2019-2022 年公司 IC 载板业务的产销及营收情况
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18
图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2023-10-18
- 文件格式：PNG、XLSX