2021-2027 年全球先进封装市场规模及结构
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数据来源：毕克允《中国半导体封装业的发展》（2006），甬矽电子招股书（2022 年 11 月 11 日），华泰研究2023-10-18 - 2021-2026 年全球 AI 服务器出货量
数据来源：TrendForce，华泰研究2023-10-18 - 按内部键合方式和外部封装工艺划分 IC 载板
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数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18
图表属性
- 数据类型：市场规模
- 发布日期：2023-10-18
- 文件格式：PNG