半导体封装产业链及 IC 封装结构
数据来源：深南电路公司公告，半导体产业观察，华泰研究
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数据来源：毕克允《中国半导体封装业的发展》（2006），甬矽电子招股书（2022 年 11 月 11 日），华泰研究2023-10-18 - 2021-2026 年全球 AI 服务器出货量
数据来源：TrendForce，华泰研究2023-10-18 - 按内部键合方式和外部封装工艺划分 IC 载板
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数据来源：华经产业研究院，江西省电子电路行业协会，华泰研究2023-10-18 - 兴森科技分部收入预测
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数据来源：Prismark，CCLA，前瞻产业研究院，亿渡数据，生益电子招股说明书，生益电子官网，华泰研究2023-10-18 - 公司业务覆盖电子硬件产业链的前道测试、封装、后道测试、电子装联四大环节
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数据来源：Prismark，沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2022-2026 年全球产值 CAGR（按应用领域）
数据来源：Prismark，沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 2008-2027 全球及中国 PCB 产值（含预测）
数据来源：Prismark（含预测），沪电股份公司公告，华泰研究2023-10-18 - 公司与国内外主要载板厂的 IC 载板业务情况
数据来源：各公司官网，各公司公告，香港线路板协会，PCBworld，HNPCA，华泰研究2023-10-18 - 2019-2022 年公司 IC 载板业务的产销及营收情况
数据来源：公司公告，华泰研究2023-10-18
图表属性
- 数据类型：产业链
- 发布日期：2023-10-18
- 文件格式：PNG