晶圆制造中封装相关环节产业链
数据来源：各公司官网、各公司公告、开源证券研究所
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- 据JWInsights 预计。2023 年中国大陆先进封装占比39%
数据来源：JWinsights、开源证券研究所2024-01-19 - 据Yole 预计，2022-2028 年先进封装工艺中倒装（Flip-Chip）营收占比最高
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 据Yole 预计，2022 年开始全球先进封装营收占比逐年提升
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - IC制程节点升级，芯片设计成本大幅上升
数据来源：IEEE2024-01-19 - 5nm逻辑工艺制程设备投资额约为28nm的4倍
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数据来源：《先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战》，作者：王志越等、开源证券研究所2024-01-19 - 2022年AI 服务器总需求量CR5占比超70%
数据来源：Trend Force、开源证券研究所2024-01-19 - 据Trend Force 预计，2022-2026年全球AI 服务器销量CAGR29%
数据来源：Trend Force、开源证券研究所2024-01-19 - 终端应用对先进封装的需求旺盛
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数据来源：TSMC、Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 逻辑、存储及应用处理器等新品将拉动混合键合设备市场需求（单位：台）
数据来源：Besi2024-01-19 - 混合键合在存储与逻辑应用领域均有技术突破
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数据来源：《基于SIP技术的微系统》，作者：李扬、开源证券研究所2024-01-19 - FANIN和FANOUT型RDL工艺
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数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 据中国半导体行业协会预计，2022-2026年中国封测市场增长CAGR2.1%
数据来源：JWinsights、中国半导体行业协会、开源证券研究所2024-01-19 - 2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 据灼识咨询预计，2020-2025 年全球封装设备市场规模CAGR17%
数据来源：灼识咨询、开源证券研究所2024-01-19 - 2022年封测代工厂主导先进封装市场规模
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19
图表属性
- 数据类型：产业链
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-01-19
- 文件格式：PNG、XLSX