Chiplet 芯片相比于单片SoC优势显著
数据来源：《后摩尔时代Chiplet 技术的演进与挑战》，作者：杨晖、开源证券研究所
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- 据JWInsights 预计。2023 年中国大陆先进封装占比39%
数据来源：JWinsights、开源证券研究所2024-01-19 - 据Yole 预计，2022-2028 年先进封装工艺中倒装（Flip-Chip）营收占比最高
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 据Yole 预计，2022 年开始全球先进封装营收占比逐年提升
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - IC制程节点升级，芯片设计成本大幅上升
数据来源：IEEE2024-01-19 - 5nm逻辑工艺制程设备投资额约为28nm的4倍
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数据来源：《先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战》，作者：王志越等、开源证券研究所2024-01-19 - 2022年AI 服务器总需求量CR5占比超70%
数据来源：Trend Force、开源证券研究所2024-01-19 - 据Trend Force 预计，2022-2026年全球AI 服务器销量CAGR29%
数据来源：Trend Force、开源证券研究所2024-01-19 - 终端应用对先进封装的需求旺盛
数据来源：Yole、JWInsights、开源证券研究所2024-01-19 - CoWoS细分为CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L三种类型
数据来源：TSMC、Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 逻辑、存储及应用处理器等新品将拉动混合键合设备市场需求（单位：台）
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数据来源：EVG、开源证券研究所2024-01-19 - TSV制造成本构成（Via-Last 方案）中铜电镀占比最高，为18%
数据来源：《Acost model analysis comparing via-mTSVprocesses》，作者：K.-J. Chui 等、开源证券研究所2024-01-19 - TSV制造成本结构（Via-Middle 方案）中临时键合/解键合占比最高，为17%
数据来源：《Acost model analysis comparing via-mTSVprocesses》，作者：K.-J. Chui 等、开源证券研究所2024-01-19 - 混合键合显著提升键合技术性能
数据来源：《先进封装技术的发展与机遇》，作者：曹立强等2024-01-19 - TSV技术主要分为Via-first 与Via-last 两种方案
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数据来源：《基于SIP技术的微系统》，作者：李扬2024-01-19 - Bump尺寸与间距随着技术提高，逐步缩小
数据来源：《基于SIP技术的微系统》，作者：李扬2024-01-19 - 不同类型凸块材料与互连方法有所不同
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数据来源：各公司官网、各公司公告、开源证券研究所2024-01-19 - 先进封装的I/O间距越小，其连接密度越高
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 2022年全球先进封装CR3厂商规模占比约50%
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数据来源：JWinsights、中国半导体行业协会、开源证券研究所2024-01-19 - 2022-2028 年Yole 预计全球封测市场规模CAGR 图达7.1%
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 据灼识咨询预计，2020-2025 年全球封装设备市场规模CAGR17%
数据来源：灼识咨询、开源证券研究所2024-01-19 - 2022年封测代工厂主导先进封装市场规模
数据来源：Yole、开源证券研究所2024-01-19 - 晶圆制造中封装相关环节产业链
数据来源：各公司官网、各公司公告、开源证券研究所 2024-01-19
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-01-19
- 文件格式：PNG、XLSX