据Yole 预计，2022-2028 年先进封装工艺中倒装（Flip-Chip）营收占比最高
数据来源：Yole、开源证券研究所
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-01-19
- 文件格式：PNG、XLSX