2024电子行业投资策略：半导体与AI技术前景分析
一、行情回顾
1.1行情复盘：2024年年初至今涨幅靠前的板块为银行、家用电器和石油石化行业
2024年初至今，银行、家用电器、石油石化指数涨幅居前，涨幅分别为15.9%、14.4%、11.7%。其中电子行业指数涨幅-14.9%，涨幅靠后。
1.2二级板块：2024年初至今，元件-7.3%，跑赢电子行业7.7个百分点
2024年初至今涨幅排名靠前的行业指数分别为：元件（-7.3%）、光学光电子（-11.8%）、消费电子（-13.6%）
2024年初至今半导体设备跑赢电子行业指数10.5个百分点。2024年初至今底涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半导体设备（-6.3%）
二、消费电子：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新
.需求弱复苏：下游终端手机、PC等已进入需求平稳期，IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期；2.结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新；3.终端创新方面：重点关注AI手机、AIPC、VR产业链（瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等）。
分季度来看：据IDC数据，2023Q3全球手机出货量同比增长0.2%，为2021Q3以来首次恢复正增长。2023Q4和2024Q1延续增长态势，出货量分别同比增长7.8%和7.7%。•全年来看：据IDC数据，2023年全球手机出货量11.7亿部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。据Counterpoint数据，2024年全球手机出货量有望重回增长，同比增幅3%，增长主要由中低端手机和高端手机带动。
据IDC数据，2023年全球PC出货量为2.4亿台，YoY-15.5%，继2022年继续双位数下跌，需求持续低迷。2024Q1全球PC出货量5980万台，YoY+1.5%，自2022年来首次恢复正增长，为市场带来一丝积极信号。
光学创新：目前手机行业注重对成像效果的进一步提升，且华为2023年Mate60系列成功回归后，国内中高端产品竞争加剧，玻塑混合镜头、潜望式镜头等光学创新成为各厂商在硬件上的升级重点。•CIS国产替代：华为重视终端产品零部件国产化程度，随着华为多产品线回归，50MP产品有望随之搭载成为国产CIS替代主力。•折叠屏创新：折叠手机出货量有望在未来几年将保持高速增长，对应上游铰链、屏幕相关供应商有望受益。
玻塑混合镜头：目前手机摄像头大多使用塑胶镜片，工艺难度和成本低，而玻璃镜片透光性和抗高温性更好。玻塑混合镜头通常采用1片玻璃镜片多片塑胶镜片的方案，在成本适中的同时有效提升成像效果。单价方面，玻塑混合镜头约为塑胶镜头的5-7倍不等。•潜望式镜头：潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦倍数更大、成像效果更优，常见方案为四反射棱镜和传统45°棱镜。•受益标的：上游光学元件供应商，如水晶光电、蓝特光学、联创电子等公司
50MP产品为国产CIS替代主力：据TechInsights数据，全球48M-100MP的CIS出货量有望从2020年的10%左右提升至2023年20%左右。48MP-100MP占比提升的主要原因在于48MP和50MP的大量出货，而50MP即广泛搭载于安卓的旗舰机主摄中。华为重视终端产品零部件国产化程度，随着华为多产品线回归，50MP产品有望随之搭载成为国产CIS替代主力。•国内各厂商均布局50M产品线：韦尔股份、思特威和格科微均布局50MP像素，产品定位涵盖低中高端，为下游终端提供多样化选择。•受益标的：韦尔股份、思特威、格科微
折叠屏出货量高速增长：据Trendforce数据，2023年全球折叠屏手机出货1590万部，YoY+25%；预计2024年全球出货1770万部，YoY+11%。据IDC数据，2023年中国折叠屏手机出货701万部，YoY+114.5%，连续4年同比增速超过100%。•折叠屏优势：1.产品形式方面：可分为横折和竖折，横折的核心优势为大屏，竖折的核心优势为便携，这些均为当前直屏手机无法满足的需求。2.价格方面：折叠屏价格逐渐向中端下探，与品牌旗舰机的价差逐渐缩小，利于折叠屏渗透率提升。•重要增量：1.铰链：负责折叠屏手机的开合，为折痕和开合手感的重要影响因素。目前含铰链的机械结构件成本在几十至上百美金不等，有望随着折叠屏渗透率提升而逐渐下降。2.屏幕盖板：折叠屏手机盖板需具备可折叠性、透光性和耐用性，直接影响屏幕寿命和折痕。目前CPI（透明聚酰亚胺）和UTG（超薄柔性玻璃）为两种主流选择，成本在100-200元区间。•受益标的：铰链（精研科技、东睦股份、统联精密等）、盖板（长信科技、凯盛科技等）
AI手机和AIPC：芯片技术发展、AI大模型成熟以及用户对数据隐私等需求提升，推动AI技术向边缘侧演进。手机和PC作为两大消费电子终端有望在AI技术的加成下提升产品体验并开发出新的生活、娱乐和工作场景。AI手机和AIPC的渗透率提升有望带动手机和PC的换机周期，推动总体景气度超预期提升。•VR产业：VR为全新电子终端产品，颠覆手机手持的2D交互模式，将画面直接呈现在眼前，画面信息由2D升级为3D，用户可以获得更沉浸的使用体验。该产业尚处于早期阶段，产业链多为从0开始的全新增量，未来增长潜力大。
AI手机优势：多采用本地与云端AI结合的方式重塑智能手机体验，可实现即圈即搜、通话实时翻译、实时转录等功能，提升生活和办公体验。•渗透率趋势：据Gartner预测，2024年全球AI手机出货量有望达到2.4亿台，占总体手机出货量22%，2023年该占比仅为1%。•市场进展：2024年1月18日三星发布其首款AI手机GalaxyS24系列，28天在韩销量突破100万部，刷新百万销量最短记录，体现消费者对原生AI手机的认可程度。•受益标的：整机代工（华勤技术、龙旗科技等）、快充（奥海科技等）
AIPC优势：集成了神经处理单元等专用的人工智能加速器，有效提高生产力，并提供更高的能效和更强的安全性。•出货量趋势：据Canalys数据预计2024年AIPC的全球出货量约为4800万台，占PC总出货量的18%；据Canalys数据预计2025年出货量1亿台，占比40%，2028年出货2.05亿台，占比70%。•市场进展：2024年4月18日联想发布多款AIPC产品，其中均预装AI智能体联想小天，内置文档总结、会议纪要、AI画师、AIPPT等十余款AI应用，覆盖学习、工作、社交和生活等场景。•受益标的：代工厂（春秋电子、华勤技术等）、碳纤维材料（光大同创等）、散热（飞荣达、思泉新材等）
VR为全新终端：VR产品颠覆手机手持的2D交互模式，通过头戴的方式将画面直接呈现在眼前，画面信息由2D升级为3D，用户能获得更沉浸的使用体验。•市场情况：据维深数据，2023年全球VR头显总销量为753万台，同比-24%，主要由于Meta和Pico等头部品牌均下滑；预计2024年全球VR出货量为800万台，同比增长6.2%。份额方面，据IDC数据Meta在2023年仍然保持全球第一，份额于2023Q4提升至60%以上。索尼于2023Q1超越Pico并一直保持领先趋势。
屏幕：目前VR主流屏幕为Fast-LCD，高端产品采用硅基OLED，分辨率和色彩远超传统产品。苹果VisionPro即采用硅基OLED屏幕，成本为700美金左右。•Pancake透镜：可利用光的折射原理来缩短屏幕与透镜之间的距离，为VR重要光学元件，单价价值量在20美金左右。•瞳距调节模组：在使用VR设备时，若VR镜片兼具与用户瞳距不匹配会导致视疲劳和眩晕，瞳距调节模组可根据不同用户的瞳距进行调节，单价在10-20美金。•受益标的：屏幕（华兴源创、易天股份、清越科技等），Pancake（歌尔股份、三利谱等），瞳距调节（兆威机电）。
三、半导体销售额持续回暖，行业需求逐步复苏
3.1模拟：看好手机市场复苏+AI手机创新背景下的快充渗透率提升
2024Q1手机出货量连续两季同比增长，复苏趋势明显。随着宏观经济的复苏，消费需求正逐步回升。据IDC，2024Q1全球智能手机市场出货量2.89亿，同比增长7.7%，连续两季实现同比增长，为2021Q3以来首次。•AI手机渗透加速，快充需求有望进一步提升。据Counterpoint，2024年AI手机占整体手机出货量比例预计达11%，并有望在2027年进一步成长至43%，出货量超5.5亿台，增速可观。相比传统手机，AI手机在性能和续航方面都有着更高的要求，对于快充功能的需求有望进一步提升。•快充向平价机型普及，渗透率有望提升。Frost&Sullivan数据显示2021年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为4.7亿部，渗透率约为35%，到2025年，该数据有望提升至90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端以上机型，而随着大功率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争将会推动平价机型提升充电效率，电荷泵芯片有望在平价机型中不断提升渗透率。•随着手机市场稳步复苏，电荷泵作为当前主流大功率充电方案，市场有望持续扩容，受益标的：南芯科技、英集芯、希荻微。
无线充迅速普及，新规有望促进功率提升。受益于便捷性、通用性、节能性和安全性等优点，无线充电技术正迅速普及，据Strategyanalytics估计，2019年全球无线充电在手机中的渗透率为20%左右，预计到2025年将超过45%。2023M5，工信部发布最新规定，调整移动、便携式无线充电设备的最大额定功率至80W（原来为50W），2024M9起正式施行，这一举措有望刺激各品牌方提高产品无线充电配置，从而提升无线充电芯片的单机价值量，相关无线充芯片厂商有望受益。•建议关注：美芯晟
四、AI服务器需求高增带动PCB量价齐升，端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长
4AI服务器需求高速增长，重点关注PCB、CCL相关投资标的数据来源：DigitimesResearch、开源证券研究所•全球服务器未来出货量预计稳定增长，但受AI高速发展带动，AI服务器未来出货量将高速增长。•2023年全球AI服务器出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量份额8%左右，预计2026年占比将提升至14%左右，2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。
4.1服务器短期需求：全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器有望保持高增长资料来源：Counterpoint•随着AI产业的崛起，全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器需求有望高增长。据Counterpoint 预计，2024年全球云厂商资本开支将同比+15.1%，增速相比于2023年进一步提升，且其中36%将用于IT基础设施建设，比例也有所提升。
4.1AI服务器的PCB价值量提升较大资料来源：联茂官网、开源证券研究所•AI服务器PCB板相比于一般服务器，价值量大幅提升。AI服务的PCB主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。•随着AI服务器的升级，PCB价值量也将进一步提升。NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3%，但ASP却提升44.2%，致使DGX H100的PCB产值较A100提升45%。•受益标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、生益科技、崇达技术等。
AI高算力芯片大量采用Chiplet先进封装技术，需要使用更高层数、更大面积的ABF载板，AI产业的发展将会驱动ABF载板需求快速增长。•据Prismark预测，2020年-2027年，全球封装基板产值CAGR达到11.8%，远高于PCB整体行业的增长速度。•受益标的：深南电路、兴森科技等。
Soc板块：2023年营收同比增长，2023Q3营收同比增速由负转正•下游市场回暖+新品放量，SoC板块重回增长。恒玄科技营收增长受益于新一代芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品，中科蓝讯营收增长受益于产品品类拓展及市场开拓力度加大，乐鑫科技营收增长受益于在智能家居和消费电子领域不断拓展新客户和新应用，瑞芯微营收增长受益于RK3588M在电动汽车市场量产出货以及在教育市场中与客户推出多款接入AI大模型的新硬件。
存货周转天数持续下降。2023Q1存货周转天数达280天，为近三年最高点，之后持续下降，2024Q1持稳。
ChatGPT赋能智能音箱开启新纪元，成为家庭/车载娱乐新入口。智能音箱是智能化和语音交互技术的产物，具有点歌、购物、控制智能家居设备等功能。语音交互是智能音箱的核心功能，与传统智能音箱相比，随着ChatGPT引入，新型智能音箱可以应对更复杂的对话场景，并且可以对复杂的语音加以推理分析，提高对话的连贯性。⚫小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算将成为主流。目前AI模型在智能音箱应用有两种方式，一种方式为终端通过API接口调用云端算力，在云端利用大模型实现逻辑运算；另外一种方式为通过小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算。边缘AI具备提高模型迭代效率和本地运算后数据回传低成本等优势，因此我们认为在智能音箱领域，第二种方式将成为主流。
AIoT渗透率逐渐升高，未来有望拉动SoC芯片需求。智能音箱领域，2023年2月9日，小度首次提出，将打造人工智能模型“小度灵机”，应用到小度全系产品；2023年8月17日，Vifa推出全球首台搭载ChatGPT的AI音箱；2023年9月19日，阿里发布搭载AI大模型的智能音箱。
智能耳机是在传统耳机中内置智能化系统，以蓝牙技术为传输方式，搭载应用程序连接于智能手机等移动终端，实现语音交互、智能交互、运动检测、检测心率、以及社交等功能。随着ChatGPT入局，耳机可以基于垂类场景以及算法模型赋能新应用。比如基于办公场景打造的AI耳机助理，可以成为生活办公的得力助手，通过添加会议助理功能实现边听边录、摘要提取总结、代办事项跟进等功能解决用户在办公场景痛点，增加客户粘性。⚫轻量级AI模型落地智能耳机，满足多样化客户需求。2023年5月24日，科大讯飞正式发布新一代录音降噪会议耳机iFLYBUDSNano，其搭载讯飞星火大模型将生成式AI拓展至TWS耳机品类，利用VIAIMAI会议助理的能力可以快速生成会议摘要、提取待办事项、并对待办事项进行跟进。
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