2024半导体行业报告：兆易创新利基型存储市场复苏分析
1、 中国利基型存储龙头，业绩拐点已现
NOR Flash 国内龙头，利基型存储多赛道全面布局。公司是国内利基型存储与
MCU 领先企业。公司多赛道多产品线组合布局业务，目前主要是存储器、微控
制器和传感器三大类，产品包括 Nor Flash、SLC NAND Flash、DRAM、MCU
等系列产品。
24Q1 营收同环比增长，归母净利润扭亏。2023 年，公司营业收入 57.61 亿元，
同比下降 29.41%；归母净利润 1.61 亿元，同比下降 92.15%。2024 年一季度，
公司营业收入 16.27 亿元，同比增长 21.32%，环比增长 19.10%；归母净利润
2.05 亿元，同比增长 36.45%，环比扭亏为盈。
公司发布 2024 年股权激励计划，24 年营收考核目标为 72.94 亿元。公司发布
2024 年股权激励计划，拟向激励对象授予 678.14 万股股票期权，约占激励计划
草案公告时公司股本总额 6.67 亿股的 1.02%。公司本次股票期权激励计划设定
以 2023 年营业收入 57.61 亿元为基数，2024-2027 年营业收入增长率分别不低
于 26.61%、49.63%、70.12%、104.84%，即 2024 年-2027 年营业收入值分别
不低于 72.94 亿元、86.20 亿元、98.00 亿元、118.00 亿元的业绩考核目标。公
司股权激励目标彰显管理层信心，公司营业收入有望继续保持增长趋势。
2、 利基型存储市场拐点来临
2.1 利基型 DRAM 价格领涨，SLC NAND 和 NOR Flash 触底反弹
原厂控产效果显著，带动存储行业高速增长。据 TrendForce 集邦咨询研究显示，
受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，
带动 2023 年第四季全球 DRAM 产业营收达 174.6 亿美元，季增 29.6%。
NAND 产业方面，2023 年第四季 NAND Flash 产业营收达 114.9 亿美元，季增
24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订
单动能，位元出货较去年同期旺盛；同时企业方面持续释出 2024 年需求表现优
于 2023 年的看法，且启动策略备货。
利基存储市场中，DRAM 价格率先反弹。受益于原厂减产、大宗存储价格增长以
及原厂对 HBM、DDR5 产能切换，利基型 DRAM 价格在 23Q3 触底后开始持续
反弹，领涨利基型存储市场。
24Q2 DRAM和NAND合约价涨幅上修。据TrendForce集邦咨询最新预估，24Q2
DRAM 合约价季涨幅将上修至 13~18%；NAND Flash 合约价季涨幅同步上修至
约 15~20%，全线产品仅 eMMC/UFS 价格涨幅较小，约 10%。台湾 2024 年 4
月3日地震后，市场零星传出有PC OEM供应商出于特殊考量，接受高昂的DRAM
及 NAND Flash 合约价涨幅，但仅是零星成交情况。至 4 月下旬，行业内陆续完
成新一轮合约价议价后，涨幅较原先预期扩大, TrendForce 集邦咨询上修 24Q2
DRAM、NAND Flash 合约价涨幅。除了反映买方欲支撑在手库存的价值，关键
更包含供需两端对 AI 市场展望的考量。
产能规划方面，三星 2023Q4 DRAM 大幅减产，在库存压力改善后，2024Q1 投
片开始回升，稼动率约为 80%。2024 年下半年旺季，需求预期将较 2024 年上半年明显增温，产能会持续拉高至第四季。SK 海力士则积极扩张 HBM 产能，
投片量缓步增加，随着 HBM3e 量产后，相关先进制程投片亦持续上升。美光投
片量有回温趋势，后续将积极增加其先进制程 1beta nm 比重，用于生产 HBM、
DDR5 与 LPDDR5(X)产品，因先进制程的设备增加，届时产能将较为收敛。原厂
DRAM 产能的减产以及 HBM、DDR5 等芯片占比的提升，将持续挤压利基型存
储的产能，改善供需结构，为价格上涨提供支撑。
SLC NAND 与 NOR Flash 价格触底，AI 服务器、PC 与手机拉动行业需求。SLC
NAND 方面，根据 DRAMeXchange 数据，以 2Gb 容量为例，其产品价格在 23
年 9 月触底企稳，截止 2024 年 5 月 3 日，其价格相比最低点增长 3.7%。NOR
Flash 方面，中大容量产品价格已经处于底部，随着需求的拉动，价格有望提升。
生成式 AI 为当前电子行业带来诸多机遇，NOR flash 在 AI 服务器中的应用大幅
上升，例如 GPU 的增加将带动终端设备增长 40-60 颗 NOR Flash，其搭配的网
卡等周边设备也将采用 NOR Flash 存储。此外，边缘侧的 AI 应用例如 AI PC 与
AI 手机也需要额外的 NOR Flash 资源，将有望带动 NOR Flash 市场需求提升。
价格方面，DDR3 与利基型 DDR4 在 23Q3 已经触底，并且持续反弹。根据
DRAMeXchange 数据，DDR3 的 2Gb 与 4Gb 现货价格均在 23 年 7 月-8 月之间
触底，截止 2024 年 5 月 3 日，其现货价格相比最低点的价格分别上涨了 16.3%
与 11.0%，相比 2024 年 1 月 1 日的价格分别上涨了 6.3%与 3.2%。利基型 DDR4
方面，根据 DRAMeXchange 数据，DDR4 的 4Gb 与 8Gb 均在 2023 年 9 月触
底，截止 2024 年 5 月 3 日，其现货价格相比最低点的价格分别上涨了 21.8%与
22.2%，相比 2024 年 1 月 1 日的价格分别上涨了 6.9%与 5.8%。
2.2 台湾利基型存储厂商业绩回暖
华邦电子 2024 年一季度实现营收 201.21 亿元新台币，同比增长 15%。华邦电
子连续四个月营收同比增长，2024 年 1-3 月分别实现营收 64.03、62.07 和 74.11
亿元新台币，同比增长 31%、8%和 9%，环比-2%、-3%和+21%。在资本开支
方面，华邦电子预估 2024 年在存储方面的资本开支为 174 亿元新台币，对比
2023 年已支出的资本开支 127 亿元新台币，同比增长 37%。
华邦电子认为存储行业处于周期上升阶段。Flash 方面，华邦电子认为终端需求
增长约为 5%，单机容量（content per box）增加；其中 SLC NAND 有望于 2024
年下半年达到供需平衡，2025年可能供给紧张。DRAM方面，华邦电子认为DRAM
行业有望于 2024 年达到供需平衡，IoT、网络、安防和电视行业需求强劲；高
阶市场会因为库存调整完成及产能控制迎来价格反弹，利基型产品价格有望提
升。此外，华邦电子认为边缘 AI 会是下一个关注重点。
旺宏：2024 年 3 月营收环比增长。旺宏 2024Q1 实现营收 57.60 亿元新台币；
2024 年 1-3 月分别实现营收 19.14、17.33 和 21.13 亿元新台币，环比+4%、-9%
和+22%，2024 年 3 月营收环比增长显著。
南亚科：24 年一季度营收同比大幅提升。公司已经公布 2024 年一季度业绩，
单季度营业收入为 95.03 亿元新台币，环比增长 9.2%，同比增长 48%。公司毛
利率改善至-2.9%。从月度营收看，南亚科 2024 年 1-3 月营收同比增长分别为
35.9%、50.5%、58.0%，呈现加速趋势。公司预期 2024 年 DRAM 市场稳步复
苏。
南亚科 2024Q1 资本开支为 29 亿元新台币，预计 2024 年全年资本开支会达到
260 亿元新台币，其中 WFE 领域的资本开支大约占 50%。在出货量方面，南亚
科 2024Q1 出货量环比低个位数增长，公司预计 2024 年全年出货量将会同比增
长超过 20%。
3、 兆易创新：消费、工业、汽车市场全面 覆盖，产品出货量增长
公司逐步完善产品线，升级产品结构，业务持续发展，产品出货量不断增长。
2023 年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价
格接近或触达底部区域。在激烈的竞争环境下，2023 年度公司坚持以市占率为
中心开拓市场，产品出货量达到 31.22 亿颗，同比增加 12.98%。
3.1 存储产品：23 年 NOR Flash 产品出货量创新高，增 资长鑫科技发力 DRAM 业务
公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存
储器（DRAM）。
（一）NOR Flash
NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash
产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和
电信行业等各个领域。
公司是全球排名第二的 NOR Flash 公司，可提供多达 16 种容量选择（覆盖
512Kb 到 2Gb）、四种不同电压范围以及多达 20 种不同的封装选项，可满足客
户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。公司的 200MHz x8 DTR SPI
NOR Flash 产品拥有 400MB/s 的读取性能。
公司的超低功耗 SPI NOR Flash GD25Wx 系列支持宽电压工作，适用于可穿戴
设备、IoT、电池供电应用。2023 年公司推出的 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低
功耗 SPI NOR Flash 产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其
它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以
满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。
公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NAND Flash 已广泛运用在如
智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等。公司车规级
GD25/55 SPI NOR Flash 和 GD5F SPI NAND Flash 全球累计出货量已超过 1 亿
颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023 年公司车规级 SPI NOR
Flash 在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车
规级 SPI NOR Flash 的可靠性得到了进一步验证。
2023 年公司 NOR Flash 产品出货量创新高。2023 年公司 NOR Flash 出货量创
新高，达到 25.33 亿颗，实现同比 16.15%增长，在第四季度的传统淡季，亦保
持较好的出货量和经营水平。公司将继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市
场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域，推动 NOR FLASH
产品跟随终端市场发展不断成长。截至 2023 年底，公司 NOR Flash 产品累计出
货已超 212 亿颗。
（二）NAND Flash
NAND Flash 即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash 主要为
MLC、TLC 2D NAND 或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容
量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次
数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，为移动设备、机
顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容
量存储。
在 NAND Flash 产品方面，公司 38nm 和 24nm 两种制程全面量产，并正在以
24nm 为主要工艺制程，容量覆盖 1Gb~8Gb。公司 38nm SLC NAND Flash 车
规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提
供更多机会。在 SLC NAND Flash 产品上，公司 SPI NAND Flash 在消费电子、
工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023 年
实现同比大幅度增长。2023 年，公司新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash 存
储器产品GD5F1GM7获得2023年度中国IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。
（三）DRAM
DRAM 即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统
中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极
高的技术和资金壁垒，DRAM 领域市场处于高度集中甚至垄断态势。
公司自有品牌 DRAM 产品中，利基型 DDR3L 产品在网络通信、电视、机顶盒、
工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的 DRAM 系统解决方案之一；利基型
DDR4 产品可用于机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领
域。随着 DDR3 产品在 2023 年 9 月量产入市，公司已经具备 DDR3 和 DDR4
两条产品线多个产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需
求。公司 2023 年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L
2Gb、4Gb 产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流
客户群。
增资长鑫科技，DRAM 业务发展空间进一步打开。公司 2021 年以来，陆续推出
DDR4、DDR3 等多款 DRAM 产品。公司 2024 年 3 月 29 号公告，拟以自有资金
15 亿元人民币参与长鑫科技集团股份有限公司新一轮融资。公司本次增资完成
后，将持有长鑫科技约 1.88%股权。长鑫科技是国内 DRAM 存储产品 IDM 龙头
企业，是兆易创新在 DRAM 业务领域重要的合作伙伴。基于双方战略合作关系，长鑫科技开放部分产能为兆易创新 DRAM 业务提供代工服务。公司与长鑫科技
开展 DRAM 产品采购代工等业务，2024 年截至 3 月 28 日交易额已超过 1.8 亿
元。增资长鑫科技有助于公司增强产业协同，进一步打开 DRAM 业务发展空间。
3.2 MCU：头部厂商受益于国产替代加速进行
MCU为承担系统控制、执行运算等核心功能的重要芯片。MCU（Microcontroller
Unit），即微控制器，也称单片机，是将中央处理器（CPU）的频率及规格做适
当缩减，与存储器（Memory）、定时器/计数器（Timer）、I/O 接口、各类数
字及模拟外设、通信接口等集成在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU承
担系统控制、执行运算等核心功能，是众多电子设备普遍使用的主控芯片，应用
范围极其广泛。根据Omidia数据，汽车电子为MCU最大的下游应用场景，而且
其占比还将不断提升。
MCU 国产替代路径推演。由于中国与全球 MCU 下游应用领域分布的差异，中
国 MCU 市场的高增长率主要来源于物联网和新能源汽车的迅速发展。同时考
虑到不同下游应用领域的国产替代难易程度，我们认为 MCU 的国产替代将沿
着从消费电子到工业控制再到汽车电子的路径进行。
物联网的发展为 MCU 打开广阔成长空间。物联网生态系统中，整个生态系统
的底层由感知一处理一传输组成，MCU担任着类似手机、PC领域中央处理器
CPU的角色。物联网的特点与MCU低功耗、低成本、高可靠性的特点相匹配。
MCU模块负责对传感器捕获的信息进行处理、计算和下达指令。物联网时代下，
硬件设备智能化及复杂程度均迎来提升，采用 MCU 对传感数据进行传输、处
理并控制指令的需求也因此大幅增加。GSMA预计，2025 年物联网设备安装量
将达到约 246 亿台。
车规级MCU相较于消费级和工业级MCU壁垒更高。由于相较于消费级和工业级
MCU，车规级MCU对于产品如工作温度、工作湿度、工作寿命、产品良率等要
求更高，因此车规级MCU客户导入难度较大。此外，汽车芯片对于产品的质量
管控也有较高的门槛，需要完成包括AEC-Q100可靠性认证、IATF 16949 汽车
行业质量管理体系认证及ISO 26262汽车功能安全认证。车规认证体系复杂，流
程长，对于企业的产品质量控制、团队配合及管理能力提出了较高要求。而客户
导入及车规认证难度大的特点，也使得车规MCU的客户粘性极强，完成产品量
产的企业具有很强的壁垒和先发优势。
公司微控制器产品（MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列、以及基于 RISC-V
内核的 32 位通用 MCU 产品。MCU 产品领域，据 Omdia 统计全球 MCU 市场
排名情况，2022 年度公司市场排名提升至全球第 7 位。根据公司公告，公司是
中国品牌排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供应商，也是中国排名第一的 MCU
供应商。作为国内 32bit MCU 产品领导厂商，公司 GD32 MCU 产品已成功量产
46 个产品系列、超过 600 款 MCU 产品，实现对通用型、低成本、高性能、低
功 耗 、 无 线 连 接 等 主 流 应 用 市 场 的 全 覆 盖 。 公 司 产 品 内 核 覆 盖 ARM®
Cortex®-M3、M4、M23、M33 及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V
内核的 32 位通用 MCU 产品。在工艺制程上，目前公司 MCU 产品覆盖 110nm、
55nm、40nm、22nm 工艺制程，在行业处于领先地位。
1） 公 司 GD32™ 系 列 MCU 采 用 了 ARM®Cortex®-M3 、 Cortex®-M4 、
Cortex®-M23、Cortex®-M33、Cortex®-M7 和 RISC-V 内核，在提供高性
能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包
括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子
（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。
2） 公司 GD30 系列产品，围绕 MCU 相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品
（典型应用场景包括：TWS 耳机盒的电源管理解决方案、TWS 耳机电源管
理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电
源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满
足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂
电池管理产品。
公司 GD32W515 系列 Cortex®-M33 内核 Wi-Fi MCU 芯片是高性能 AIoT 应用单
芯片解决方案。公司将 Wi-Fi 射频模块集成到 MCU 中，该产品具备高性能、安
全可信等出色的产品性能，用户可以基于该 Wi-Fi MCU 打造具有优异射频性能、
增强处理能力和高度集成的应用方案，赋能智能家居、工业物联网、消费类电子
等各类应用。
2023 年，公司正式推出中国首款基于 Arm® Cortex®-M7 内核的 GD32H 系列
超高性能微控制器。该产品适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关
等多种无线连接场景，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、
民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，
该系列 MCU 也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景，基于 RISCV
内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553 系列产品正式量产供货。此外，
2023 年公司与国家高端智能化家用电器创新中心共建 GD32 MCU 联合实验室。
伴随着 MCU 产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善当前
家电国产芯片自给率低的现状。
作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车
规级前装应用。公司与国内外主流车厂及 Tier1 供应商密切合作，并在 2023 年
度实现较好的出货量同比增长。车规级闪存产品累计出货量已超 1 亿颗。车规
MCU 产品，目前已成功与国内头部 Tier1 平台合作开发产品，如埃泰克车身控
制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。公司车
规级 GD32A 系列 MCU 目前提供 4 种封装共 10 个型号供市场选择，以均衡的处
理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、
辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。2023 年公司
GD32A503 系列车规级 MCU 产品市场拓展稳步推进，并进一步推出 GD32A490
系列高性能车规级 MCU 新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性
紧贴 汽车电子开发需求。
MCU 产品 2023 年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入
水平看，公司上半年 MCU 营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季
度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至 2023 年底，公司 MCU 产品累计出货已
超过 15 亿颗。公司围绕 MCU 布局的 PMU 产品，继续提升研发能力，积极开拓
消费、工业、网通等市场。
公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含
自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯
片包括电容指纹、OLED 屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。
公司是中国排名第二的指纹传感器供应商。公司传感器业务目前在 LCD 触控、
电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹
产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方
案，成为市场主流方案商。
公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持 ITO
大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于 OGS 触摸屏；产品通道数可包
含从最小 26 通道到最大 72 通 道，同时实现了从 1 英寸~20 英寸的屏幕尺寸全
面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后
置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 此外，公司指纹芯片为智能门
锁提供 8*8mm 到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的
Windows 电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的
识别精准、安全可靠指纹软硬方案。在传感器产品上，手机市场是 2023 年率先
回暖的细分市场，公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市
占率在 2023 年有所上升。
4、 盈利预测及估值评级
兆易创新是国内利基型存储与 MCU 领先企业，公司产品全面覆盖消费、工业、
汽车市场。随着利基型存储市场开始回暖，公司业绩有望迎来复苏。我们维持预
测公司 2024-2026 年归母净利润分别为 10.91、16.16、20.99 亿元，当前市值
对应 PE 为 51、34、27 倍。2024Q1 公司业绩拐点已现，公司产品的市场占有
率得到提升，竞争力进一步增强，我们维持公司“买入”评级。
5、 风险分析
半导体下游需求不及预期
存储行业景气度与半导体行业下游需求高度相关,如果半导体行业下游需求不及
预期，存储产品 DRAM 和 Nor 的价格存在下行的风险，进而影响公司的收入。
自研 DRAM 产品市场推广不及预期
公司拥有 DDR3 和 DDR4 两条产品线多个自研 DRAM 产品型号。其中 DDR3 产
品在 2023 年 9 月量产入市，如果公司自研 DRAM 产品市场推广不及预期，则可
能影响公司的收入。
MCU 景气度不及预期
公司 MCU 业务发展受益于国产替代加速进行。如果后续 MCU 行业景气度恢复
较慢，公司 MCU 国产替代则受到影响，MCU 收入增速可能面临不及预期的风
险。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
