2024年AMD Computex技术进展与市场影响分析
AMD ComputeX 2024主题演讲
6月3日，AMDCEO苏姿丰在台北ComputeX2024大会上详细展示了其在CPU、GPU及UA互联等方面的最新产品：➢Zen5：展示被苏姿丰称之为“迄今为止性能最高、能效最高的处理器核心”——全新Zen5核心。➢第二代XDNANPU架构：XDNANPU2引入了全新的BlockFP16（BF16）浮点精度，其AI引擎性能是第二代AMD锐龙AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI处理性能的产品。➢消费级PC处理器：推出全新Ryzen9000CPU，全球速度最快的消费级PC处理器，采用Zen5核心，并引入AM5平台，支持最新的I/O和内存技术。首发有4款产品均于今年7月出售。
AIPC处理器：AMD下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器“StrixPoint”，苏姿丰称之为“面向下一代AIPC/Copilot+PC的世界一流处理器”。该系列产品展示的有RyzenAI9HX370。➢全新VersalAIEdgeGen2系列：提供首个集成预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。➢AIGPU：缩短产品更新时间，计划今年将推出速度更快、内存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架构的MI350系列；26年，将推出带有全新cDNA架构的MI400系列。➢UA-Link：展示AMD在推动高性能AI网络基础设施系统的发展方面也取得了重大进展：计划将于今年推出UA-Link1.0标准。
AMD一直以来致力于推动高性能和自适应计算的发展，从云端和企业数据中心到5G网络，再到医疗保健、工业、汽车、个人PC、游戏和AI，AMD技术无处不在。目前AI是AMD的首要任务，因为AI几乎改变了每一个企业，重塑了计算市场的每个部分。在这个行业，AMD具有独特优势，可以为定义人工智能计算时代端到端基础设施提供动力。现在，为了提供这些领先的AI解决方案，AMD专注于三个优先事项：首先，AMD为AI训练和推理提供了广泛的高性能和节能计算引擎，包括CPU、GPU和NPU；其次，AMD致力于创建一个开放、成熟且对开发人员友好的生态系统，确保所有领先的AI框架、库和模型都能在AMD硬件上完全应用；第三，AMD致力于合作创新，与全球最大的云服务提供商、软件公司和AI公司合作，共同将最好的人工智能解决方案推向市场。
桌面处理器—Ryzen 9000系列
AMD全新Ryzen9000CPU是全球速度最快的消费级PC处理器，采用全新的Zen5核心并引入AM5平台，支持最新的I/O和内存技术，包括PCIE5和DDR5。◼Zen5是是高性能CPU的下一大步，是一种全新的设计，性能极高，而且非常节能。从超级计算机到数据中心和个人PC，Zen5随处可见。Zen5采用了新的并行双管道前端，它的作用是提高分支预测准确性并减少延迟，还能使我们能够在每个时钟周期提供更高的性能。此外，Zen5具有更宽的CPU引擎和指令窗口，可以并行运行更多指令，以实现领先的计算吞吐量和效率。与Zen4相比，它获得了双倍的指令带宽、双倍的缓存和浮点单元之间的数据带宽以及双倍的AI性能，具有完整的AVX-512吞吐量，所有这些都汇集在Ryzen9000系列产品中。与Zen4相比，Zen5在广泛应用程序基准测试和游戏中高出平均16%的IPC，尤其在GeekBench5上大幅提升。
桌面处理器—Ryzen 9000系列
顶配的Ryzen99950X：拥有16个Zen5核心，32个线程，高达5.7GHz的提升，80兆字节的缓存，TDP为170瓦，这是世界上最快的消费级CPU。➢与酷睿i9-14900K相比，锐龙99950X在多项基准、实际应用以及游戏测试里面都有领先，在Cinebench2024的多线程测试中就比酷睿i9-14900K快21%之多，而在Handbrake和Blender测试里面领先幅度更是超过50%，在游戏测试中，则有4%到23%的优势。
锐龙系列产品矩阵更新
如今Ryzen能帮助用户可以拥有一个跨多代产品升级的基础设施。最初的Ryzen平台SocketAM4于2016年推出，现在在平台SocketAM4的基础上，AMD有11个不同产品系列的145款CPU和APU，下个月我们将会推出几款Ryzen5000CPU。对于SocketAM5也采取同样的策略，目前计划支持到2027年及以后。此外，Ryzen9000处理器将于今年7月销售，首发产品如下：➢锐龙99950X，16核32线程，最高频率5.7GHz，80MBCache，170WTDP；➢锐龙99900X，12核24线程，最高频率5.6GHz，76MBCache，120WTDP；➢锐龙79700X，8核16线程，最高频率5.5GHz，40MBCache，65WTDP；➢锐龙59600X，6核12线程，最高频率5.4GHz，38MBCache，65WTDP。
AIPC：自去年AMD推出第一代RyzenAI以来，AMD实际上一直在引领AIPC的浪潮。如今AIPC正彻底改变了我们与PC交互的方式，它能够实现更智能化、个性化的体验，使PC成为我们日常生活中更重要的一部分。为了更好的实现这些，我们需要更好的AI硬件：AMD第三代RyzenAI系列显著提高了计算和AI性能，并为CopilotPC设定了新标准。◼StrixPoint是AMD下一代超薄和高端笔记本电脑的处理器，它采用了全新的Zen5CPU架构，GPU内核升级为RDNA3.5架构，NPU是全新的XDNA2架构，新的NPU提供行业领先的50TOPS计算能力，能够在极低功耗下实现新的人工智能体验，号称是“面向下一代AIPC/Copilot+PC的世界一流处理器”。
RyzenAI9HX370作为旗舰产品，CPU部分拥有12核24线程，36MB缓存，最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级了架构，CU单元数量增至16个，NPU算力则提升到了50TOPS。
AI PC—锐龙AI 300系列
第二代XDNANPU架构的提升：与AMD第一代XDNANPU架构对比，第二代XDNANPU架构具有32个AI计算引擎模块；本地内存模块，增加至8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算；多任务处理性能高了一倍；在运行GenAI工作负载时，其能效高出两倍，计算能力提升5倍。此外，XDNA2首发引入了全新的BlockFP16（BF16）浮点精度，AI引擎性能是第二代AMD锐龙AI的三倍，是目前唯一可提供50TOPS的AI处理性能的产品。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。并且，如今大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。
AMD现在的客户有：微软、Adobe、索尼、zoom等用户为了加速采用支持AI的PC应用程序，到今年年底这些用户有望超过150家。
苏姿丰认为Strix是市场上最好的笔记本CPU：将RyzenAI300系列与所有最新的x86和ARMCPU进行比较时，无论是单线程响应、生产力应用、内容创作还是多任务处理方面，第三代RyzenAI处理器都提供了更高的性能，而且绝大多数情况下都是以两位数的百分比领先竞品。
AI PC各厂商进展更新
微软公司副总裁：宣布了一个为人工智能设计的新型个人电脑，即CopilotPlus个人电脑。为了挖掘人工智能在个人电脑上的全部潜力，重新设计了整个系统，从芯片到Windows的每一层。这是最快、最智能的个人电脑，很高兴能与AMD合作推出基于Strix的CopilotPlus个人电脑。◼CopilotPlus个人电脑与几年前的传统个人电脑相比，性能提升了20倍，人工智能工作负载的效率提高了100倍。为了实现这一目标，每台CopilotPlus个人电脑都需要至少40TOPS的NPU。而Strix的NPU提供了50TOPS，非常强大。
AI PC各厂商进展更新
惠普公司总裁兼首席执行官EnriqueLores：即将推出的新一代人工智能个人电脑，这是整合最新RyzenAI300系列的产品，这将是第一个在设备中集成50TOPS性能的产品。联想智能设备集团总裁LucaRossi：今年晚些时候，将推出搭载第三代RyzenAI处理器的联想AI笔记本电脑，面向消费者的是Yoga系列，面向商用的是Thinkpad品牌，面向中小企业的是Thinkbook系列。无论创意人士、企业专业人士还是创业者，联想都将拥有完美的CopilotPlus笔记本电脑，搭载第三代RyzenAI，提供业界领先的50TOPS性能。此外还将推出独家联想AI体验，其中之一是CreatorZone，这是其与AMD共同生成并经过微调AI模型后的独家联想软件，专为创意人士提供工具和功能，提升创造力和生产力。
华硕董事长JonneyShih：2024年6月3日下午4点，华硕将推出一系列前沿的人工智能个人电脑，包括全新的Zenbook、ProArt、VivoBook、AsusTUF和LG笔记本电脑，这些产品都搭载了第三代AMDRyzenAI处理器。新的产品配备了全球最强大的NPU，拥有50TOPS性能，以及领先的Zen5架构，在计算和人工智能性能方面引领行业。这些产品预计将在7月上市。
全新VersalAIEdgeGen2系列能同时解决需要三个独立芯片解决的问题。现在，AI在边缘设备上的应用是一个难题。它需要设备内部完成预处理、推理和后处理的能力。而只有AMD拥有加速端到端边缘AI所需的所有组件。公司结合了用于预处理的自适应计算引擎、传感器和其他数据，用于推理的AI引擎，以及用于后处理决策的高性能嵌入式计算核心，当前，要实现这些功能通常需要三个独立的芯片。而AMD的全新VersalAIEdgeGen2系列，将所有这些领先的计算能力整合在一起，创造了首个集成了预处理、推理和后处理的单芯片自适应解决方案。
AMD宣布了其下一代Versal平台的早期访问。30多家战略合作伙伴已经在开发通过全新单芯片Versal解决方案驱动的边缘AI设备，公司表示看到了推动边缘AI的机会以及利用新技术扩大嵌入式市场领导地位的重大机会。
数据中心：AMD称自己是唯一能提供全套数据中心的工作负载厂商。目前AMD已经建立了业界最广泛的高性能CPU、GPU和网络产品的组合。现在的数据中心实际上运行许多不同的工作负载，包括传统的IT应用程序，小型企业级大型语言模型（LLMs）以及大规模的AI应用程序，这需要为每种工作负载提供不同的计算引擎。而只有AMD拥有全面的高性能CPU和GPU产品组合来满足所有的工作负载。例如：AMD的EPYC处理器，它在通用和混合推理AI工作负载中提供领先性能；业界领先的InstinctGPU，它是为了加速大规模AI应用程序而构建的。
CPU市场：EPYC作为AMD2017年推出的产品，随着每一代的更新，成为了云计算的首选处理器，每天全球数十亿人使用由EPYC提供的云服务。目前该市场份额占比33%，预计还会增长。◼在最新一代服务器CPU的虚拟化性能方面，在新技术的加持下，EPYC的性能比传统处理器高出5倍，甚至和现在行业内竞争对手最好的处理器相比，AMD的性能也快了一半。
第四代EPYC的优点：如今许多企业都在寻求对其通用计算基础设施进行现代化改造，并添加新的AI功能，而且通常是在相同的空间内。通过使用第四代EPYC更新他们的数据中心，可以实现这些目标。实际上，你可以用一台服务器替换五台旧服务器，从而减少80%的机架空间并减少65%的能源能耗。◼现在，许多企业客户也希望在不添加GPU的情况下运行通用和AI工作负载的组合。而EPYC是最佳选择。EPYC在运行行业标准TPCx-AI基准测试时速度提高了1.7倍。
云计算CPU产品—AMD Epic
AMD下半年将推出的第五代EPYC处理器，代号Turin。Turin具有192个内核和384个线程，并采用3纳米和6纳米工艺技术，内置了13种不同的芯片。它支持所有最新的内存和I/O。Turin将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的领导地位。计划今年下半年推出Turin。➢在模拟2000万个原子模型时，128核版本的Turin比竞争对手的最佳版本快三倍以上。➢Turin在运行较小的大型语言模型时也表现出色，具有出色的AI推理性能。例如：两台服务器都加载多个Llama2实例，并要求每个助手总结和上传文档。Turin服务器在相同时间内增加了两倍的会话数量，同时响应用户请求的速度明显快于竞品。而另一台服务器达到最大会话数量时，它很快停止并且基本上无法再支持延迟要求。而Turin继续扩展并提供每秒近四倍Token的持续吞吐量。这意味着当用户使用Turin时，需要更少的硬件来完成相同的工作。➢此外，在其他方面也有提升，翻译大型文档时的性能提高了2.5倍，运行支持聊天机器人时的性能提高了5倍以上等。
AI加速芯片—MI300系列产品矩阵
GPU以及Instinct加速器：AMD于去年12月推出MI300，它迅速成为AMD历史上增长最快的产品，Microsoft、Meta和Oracle都采用了MI300。去年，AMD在ROCm软件堆栈上取得了巨大进展，与堆栈每一层的开源社区密切合作，同时添加了新功能，使客户能够非常轻松地在其软件环境中部署AMDInstinct。在过去的六个月中，AMD增加了对更多AMDAI硬件和操作系统的支持，公司集成了VLLM等开源库和JAXX等框架，采用了最先进的注意力算法的支持，改进了计算和通信库，所有这些为MI300新一代AI性能的显著提升做出了贡献。➢MI300X比同行业的竞争对手有更好的推理性能：与H100相比，公司在Meta最新的Llama370B模型上的性能提高了1.3倍，在Mistral的7B模型上的性能提高了1.2倍。
AMD扩大开源AI社区的合作。目前超过700,000个HuggingFace模型使用MI300x上的ROCKm“开箱即用”。➢此外，AMD在工作上和合作伙伴也取得了进展。如AMD与OPENAI的密切合作确保了对Triton的MI300X的全面支持，可以快速开发高性能的LLM内核。公司将会继续取得出色的进展，将对AMDAI硬件的支持添加到PyTorch、TensorFlow和JAX等领先框架中。现在公司正在与领先的AI开发人员密切合作，以优化MI300x模型。
StabilityAI的CTO和联合首席执行官：预计6月12日，发布StableDiffusion3（SD3）中型模型供所有人下载。这个SD3中型模型SD3的优化版本，实现了前所未有的视觉质量，社区将能够根据自己的特定需求进行改进，帮助AMD发现生成式AI的下一个前沿。它在MI300上运行得非常快，也足够紧凑，而且可以在刚刚发布的RyzenAI笔记本电脑上运行。➢MI300通常是帮助SD3更快、更有效地训练更大模型的首要因素。例如：API中有一个创造性的放大特性，它基本上可以拿一个不到1兆像素的旧照片和旧图像，放大分辨率并同时提高质量。
产品更新时间缩短：苏姿丰称，23年AMD推出推理性能、内存大小和计算能力处于业界领先水平的MI300X；今年晚些时候，计划推出速度更快、内存更大的MI325X；25年推出新的cDNA4架构的MI350系列，MI325和350系列都将采用与MI300相同的行业标准通用基板OCP服务器设计，这意味AMD的客户可以非常快速地采用这项新技术。26年，将推出带有全新cDNA架构的MI400系列。
从MI325开始，MI325扩展了AMD在生成AI方面的领导地位，拥有高达288GB的超快HBM3E内存和每秒6TB的内存带宽，它使用与M1300相同的基础设施，这使客户可以轻松过渡。➢与竞争对手相比，MI325提供两倍的内存、1.3倍的内存带宽和1.3倍的峰值计算性能。基于这种性能，一台配备八个MI325加速器的服务器可以运行高达1万亿参数的高级模型，这是H200服务器支持的两倍大小。
2025年，AMD将推出cDNA4架构，这将实现其历史上AI性能最大的代际飞跃。MI350系列将采用先进的3纳米工艺技术制造，支持FP4和FP6数据类型，并将再次采用与MI300和MI325相同的基础架构。当AMD推出cDNA3时，AI性能比上一代高出八倍。而借助cDNA4，有望实现35倍的提升。MI350系列与B200Instinct进行比较时，它支持高达1.5倍的内存，并提供1.2倍的整体性能。
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