2024半导体行业报告：消费复苏与AI浪潮驱动市场增长

一、趋势：消费需求亦步亦趋，AI浪潮强势来袭

24Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9天

24Q1半导体市场跟踪：24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，预计24Q2半导体市场规模环比增长3%。24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期24Q1库存周转天数约调整至125~130天，因此当前库存去化速度不及预期，主要由于24Q1全球半导体需求复苏弱于预期。24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存需至24H2恢复到90天~100天合理水平。

二、需求端：消费电子温和复苏，AI落地书写行业变革

细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期

预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%。据IDC数据，2024年全球半导体市场规模约6259亿美元，同比增长21%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1710亿美元，同比增长26%；电脑&服务器领域市场规模约1620亿美元，同比增长12%；消费电子领域市场规模约861亿美元，同比增长29%；汽车领域市场规模约664亿美元，同比增长21%。

智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%

24Q1智能手机出货量跟踪：小米和传音出货量增长强劲，24Q1全球智能手机已出货量同比增长7.8%。24Q1全球智能手机出货量约2.89亿部(原指引2.85亿部)，同比增长7.8%，环比下降11.3%，同比增速连续第三个季度实现增长，主要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。24Q2智能手机出货量研判：预计24Q2全球智能手机出货量环比小幅下降1%。预计24Q2智能手机出货量约2.80亿部，同比增长5%，环比下降1%，其中苹果手机0.48亿部，环比下降12%，安卓手机2.32亿部，环比增长2%。24年智能手机出货量展望：苹果承压安卓弱复苏，预计24年智能手机出货量温和成长3%，关注AI手机创新。1月17日，三星推出AI手机GalaxyS24，24Q1该机型出货量达到1350万台，与其前代产品相比出货量同比增长35%，这标志着智能手机行业向AI驱动创新的转变。IDC预计24年全球智能手机出货量约12亿部， 同比增长2.8%，其中AI智能手机出货量将达到1.7亿部， 占智能手机总出货量近15%。分操作系统看，预计24年苹果手机出货2.38亿部(原指引2.33亿部)，上调2%；安卓手机出货9.59亿部(原指引9.75亿部)，下修2%。

PC及可穿戴：微软发布AI PC重塑市场，预计24年全球PC出货量同比增长2%

24Q1PC及Ta b l e t出货量跟踪：PC市场几乎恢复至疫情前19Q1水平，24Q1出货量同比增长1.5%。24Q1全球PC出货量5980万台，同比增长1.5%，几乎恢复至疫情前19Q1的6050万台，主要受益于美洲、欧洲、中东和非洲地区出现增长。同时，24Q1全球Tablet出货量3080万台，同比温和增长0.5%。24Q2PC及Ta b l e t出货量研判：预计24Q2全球PC出货量环比增长7%。预计24Q2全球PC出货量6442万台，同比增长2%，环比增长7%；Tablet出货量3260万台，同比增长16%，环比增长10%。

24年PC及Ta b l e t出货量展望：微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2%。5月20日微软发布首款Copilot+PC，采用了全新NPU(处理速度达到40+TOPS)，并重新设计了Windows11系统，对全球PC进行了AI重塑。 随着AIPC逐渐上架，以及商业买家开始更新PC，预计2024年全球PC出货量约2.65亿台，同比增长2%(原指引4%)，其中搭载AI技术的PC出货量将达到5000万台。24年可穿戴设备出货量展望：随着主要供应商在24H2推出新型号，IDC预计24年全球可穿戴设备出货量将达到5.60亿台，同比增长10.5%。

24Q1服务器出货量跟踪：受益于AI需求爆发增长，24Q1全球服务器出货量同比增长20%。24Q1全球服务器出货量约362万台，同比增长20%，环比下降5%。GPU龙头英伟达24Q1数据中心营收226亿美元 ，同比增长427%，环比增长23%。24Q2服务器出货量研判：云服务商资本支出增长，预计24Q2全球服务器出货量环比增长6%。24Q2全球前四大云服务提供商(亚马逊/微软/谷歌/ M E TA )资本支出预计约504亿美元，环比增长14%。在云服务提供商资本支出驱动下，预计24Q2全球服务器出货量约384万台，环比增长6%。

24年服务器出货量展望：通用服务器复苏弱于预期，云服务商提高资本支出下，上修AI服务器出货量10%。当前服务器整体需求尚未恢复至疫情前，TrendForce预计2024年全球服务器出货量预计约1365.4万台，同比增长2.05%。不过各家ODMAI服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，因此上调2024年AI服务器出货量至165万台(原指引150万台)，占整体服务器出货量的12%。

汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%

24Q1汽车销量跟踪：比亚迪/吉利/理想等插电混合式电动车表现突出，24Q1全球新能源车销量同比增长25%。24Q1全球汽车销量约1825万辆，同比增长4%。其中新能源汽车销量322万辆，同比增长25%。在纯电动车(BEV)领域， 比亚迪同比增长13%；在插电式混合动力(PHEV)领域，比亚迪/吉利/理想销量分别同比增长7%/147%/47%。24年新能源汽车销量展望：新能源车迈入新增长阶段，预计24年全球新能源汽车销量同比增长21%。国际能源署预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆， 同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000万辆， 占中国国内汽车销量的45%，美国和欧洲新能源车销量占比预计约1/9和1/4。

新能源车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，汽车市场洗牌加剧。2月19日比亚迪旗下两款插混车型价格较上一版本均降低2万元，随后哪吒、长安启源等中国新能源车品牌纷纷降价。特斯拉亦于3月1日推出限时购车政策，并于4月21日宣布Model 3/Y/S/X全系产品在中国内地均降价1.4万元。据不完全统计，4月以来，已有超过10个新能源品牌宣布降价，部分车企推出置换补贴、零利息、零首付等促销活动，中国新能源汽车市场价格战不断加剧。此外，理想宣布推迟纯电动SUV上市计划至25H1。随着车企降价，以及智能驾驶的发展，汽车市场洗牌加剧。

需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革

小米、传音强劲增长，24Q1全球智能手机出货量同比增长8%。预计24年全年温和复苏，出货量同比增长3%，其中AI手机出货量将达到1.7亿部。24Q1全球智能手机出货量约2.89亿部，同比增长8%，主要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。IDC预计24年全球智能手机弱复苏，出货量约12亿部，同比增长3%，其中AI智能手机出货量将达到1.7亿部。

新能源车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，预计24年全球新能源车销量增长至1700万台，同比增长21%。自2月19日比亚迪旗下两款插混车型降价后，新能源汽车品牌纷纷降价以保证销量。国际能源署预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000万辆。

24年全球可穿戴设备出货量反弹，预计出货量同比增长10.5%至5.60亿台。随着主要供应商在24H2推出新型号，IDC预计24年全球可穿戴设备出货量将达到5.60亿台，同比增长10.5%。全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，上调24年AI服务器出货量10%，但通用服务器复苏弱于预期，因此24年全球服务器整体出货量同比仅增2%。24Q1全球服务器出货量约362万台， 同比增长20%，服务器整体需求尚未恢复至疫情前。TrendForce预计2024年全球服务器出货量预计同比增长2%。不过受惠于北美云端数据中心业者订单带动，上调24年AI服务器出货量至165万台。13数据来源：WSTS，IC Insights，SEMI，IDC，Markline，TrendForce，Bloomberg，长城证券产业金融研究院需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行业变革

PC市场几乎恢复至疫情前19Q1水平，24Q1出货量同比增长1. 5%，预计全年出货量同比增长2%，微软发布Copilot+PC重塑AIPC，预计24年搭载AI技术的PC出货量将达到5000万台。24Q1全球PC出货量5980万台，同比增长1.5%，Tablet出货量同比小幅增长0.5%。5月20日微软发布Copilot+ PC重塑AIPC，加速PC智能化，预计24年搭载AI技术的PC出货量将达到5000万台。

三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出

晶圆代工：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%

24Q1产能利用率跟踪：AI浪潮叠加手机市场复苏，24Q1全球前五大晶圆厂产能利用率同比基本持平。24Q1全球前五大晶圆厂产能利用率约73.99%，同比下降0.19pct，环比下降1.05pct，主要由于8英寸晶圆产能利用率较低。24Q2产能利用率研判：预计24Q2产能利用率环比提升2.7pct至76.7%。随着下游需求逐步复苏，Omdia预计24Q2全球纯晶圆代工厂产能利用有望环比提升2.7pct至76.7%。晶圆代工龙头台积电指引24Q2营收中值200亿美元，环比增长6%，中芯国际指引24Q2营收中值18.55亿美元，环比增长6%。2024年产能利用率展望：随着全行业持续去库存以及消费电子等需求重启，Omdia认为2024年全球前五大晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右水平。

半导体硅片：300mm硅片渐进复苏，200mm硅片库存仍高企

24Q1硅片出货量跟踪：24Q1300mm硅片需求已触底，200mm及以下尺寸硅片仍处于调整期。24Q1全球硅晶圆出货量28.34亿平方英寸，同比下降13%，环比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整体需求已经触底，其中用于AI的逻辑芯片和DRAM需求有所增加，用于其他领域的硅片则仍处于调整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市场需求疲软，调整期仍在持续，导致出货量下降。24Q2硅片出货量研判：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平。SUMCO指引24Q2营收6.60亿美元，环比增长4%。我们认为，300mm硅片需求已经触底，随着客户库存调整，300mm硅片出货量将逐步复苏。而200mm硅片出货量由于需求疲弱仍将保持在较低水平。24年硅片出货量展望：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长5%，但因库存调整仍持续，预计于24H2恢复。随着终端需求逐步改善以及存储的强劲增长，TECHCET预计2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，不过因产业链中硅片库存仍在努力调整，预计硅片需求将在24H2所有改善(即滞后半导体销售额1~2个季度)。

24Q1半导体设备出货额跟踪：24Q1日本半导体设备制造商出货额约66.75亿美元，同比下降5%，环比增长9%。24Q2半导体设备出货额研判：上修24年半导体资本支出预期9%。Omdia预计2024年全球半导体资本支出约1673亿美元(原指引1540亿美元)，同比小幅增长0.3%，上调主由于欧洲/中国资本支出分别上调56%/55%。分公司看，三星/Intel/联电/C公司资本支出预期分别上调40%/35/206%/411%。24年半导体设备出货额展望：预计24年设备销售额同比增长4%，HBM相关设备或是全球龙头设备厂商未来增量。SEMI预期2024年全球半导体设备销售额1053亿美元，同比增长4%。应用材料指出HBM所用到的die大小是标准DRAM的两倍以上，因此实现相同的产量至少需要两倍产能。此外 ，HBMdie堆叠需要的额外封装步骤，也进一步扩大了半导体设备市场。应用材料预计2024年自身HBM封装相关设备营收将呈现4倍左右的增长；泛林半导体亦表示2024年其HBM设备交付数量将迎来3倍以上增长。

四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加

半导体库存：24Q1半导体库存天数环比+9天，库存去化速度不及预期

24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存天数环比增加9天，不及预期。24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期24Q1库存天数调整至125~130天，当前库存去化速度不及预期，主要由于24Q1全球半导体需求复苏不及预期。2024年半导体库存展望：预计本轮半导体库存需至24H2恢复到90天~100天合理水平。

细分地域：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高

中国：国内需求复苏不及预期，24Q1 SW半导体企业库存天数环比增加22天。24Q1 SW半导体企业库存周转天数175天，环比增加22天；除设备材料外24Q1SW半导体企业库存周转天数约142天，环比增加16天，存货金额绝对值约1296亿元，环比增长4%，营业成本约819亿元，环比下降8%，主要由于国内需求恢复不及预期。日本：24Q1日本集成电路存货率指数约128.43，环比下降3.43，其中3月该指数约107.30，环比大幅下降28.80。韩国：24Q1韩国半导体及零部件存货指数约141.86，环比下降23.93，显现存货指数较大幅度改善。美国：24Q1美国制造业(计算机及电子产品)存货出货比1.87，基本持平。

细分产品：MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企

24Q1全球前60大半导体企业库存天数：24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天。支撑产业：设备厂库存天数环比+19天，硅片厂商300mm半导体硅片需求或触底设备：24Q1存货天数约235天，环比+19天，其中ASML存货天数340天，环比+108天。材料：24Q1存货天数约197天，环比+15天，其中SUMCO存货天数259天，环比+16天。上游设计：MPU及射频板块库存天数回到120天较健康水平，存储/模拟/功率库存天数仍高企MPU：24Q1存货天数约120天，环比+10天，其中Intel/AMD存货天数分别环比+18/8天。存储：24Q1存货天数约163天，环比+15天，其中SKHynix存货天数163天，环比+26天。射频：24Q1存货天数约117天，环比+10天，其中Qorvo存货天数环比+19天，Skyworks环比基本持平。模拟：24Q1存货天数约170天，环比+9天，其中德州仪器存货天数235天，环比+16天。功率：24Q1存货天数约160天，环比-35天，主要由于英飞凌存货天数环比-44天。下游制造封测：晶圆代工及封测厂库存天数环比增加幅度较小晶圆代工：24Q1存货天数95天，环比+3天，其中中芯国际存货天数179天，环比+3天。封装测试：24Q1存货天数44天，环比+5天，其中日月光存货天数5天，环比+6天。

五、价格端：24Q1价格指数同比+14%，环比显现震荡回升

半导体价格：24Q1价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势

24Q1全球半导体价格指数跟踪：24Q1全球半导体价格指数约101.82，同比提升13.91%，环比小幅下降0.20%，环比下降系除存储以外的其他细分芯片种类平均单价均环比下降。24Q2全球半导体价格指数研判：当前我们判断全球下游需求24H2将呈现逐季环比提升趋势，该过程中全球半导体价格指数将继续呈现震荡回升。24Q1四大细分芯片平均单价同比均显现提升，环比除存储外有所回落。24Q1存储芯片平均单价( Yo Y +58%，QoQ+21%)，模拟芯片( Yo Y +12%，QoQ-2%)，Micro芯片( Yo Y +30%，QoQ-2%)，逻辑芯片( Yo Y +22%，QoQ-11%)，分立器件( Yo Y-17%，QoQ-10%)，传感器&执行器( Yo Y-24%，QoQ-15%)，光器件( Yo Y +3%，QoQ-13%)。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）