2024散热行业报告：AI+浪潮下的市场机遇
1. AI推动散热产业全面升级，多应用领域助力行业发展
1.1. 散热行业前景广阔，AI拉动需求升级扩大
散热行业发展迅速，市场规模逐年增长。作为电子产品组件的核心构成，热设计和热管理随着组装密度和集成度的持续提升越来越受到重视，导热散热行业也伴随电子信息技术应用领域的拓宽而迅速发展。根据QY Research数据，2022-2028年，全球热管理材料市场规模复合增长率达3.2%，市场规模将从2022年的115.8亿美元增加至2028年的139.8亿美元。根据中商产业研究院数据显示，2022年中国导热材料市场规模约为183.8亿元，同比增长1.0%，预计2024年将达222.3亿元。
散热行业下游应用领域众多，市场空间广阔。行业终端领域包括消费电子、汽车电子、基站、服务器和数据中心等，应用广泛。2022年我国消费电子热管理、汽车车导热材料以及其他导热材料市场规模分别为124.7亿元、38.1亿元、21亿元，占比分别为67.8%、20.7%、11.4%，其中消费电子占比最大。同时，随着终端应用领域的散热要求逐渐提高，散热材料行业也不断更新升级，国家也大力支持散热产业发展，《“十四五”规划》、《“十三五”规划》中均提到促进新材料的发展.
AI拉动需求增长，产业全面升级。随着AI+浪潮的席卷，AI 赋能的核心终端设备，如手机、电脑等对散热的要求也愈来愈高，消费电子行业升级催生出更大的散热应用市场，对综合散热解决方案迎来了更高性能的要求。此外，随着5G/6G、物联网、云计算等新兴技术的不断发展和应用，数字基建朝着更新一代继续演进，高算力场景将对芯片、单板和系统的散热（如液冷散热、浸没式液冷散热等）带来挑战。智能汽车也因电子设备散热可靠性需求不断增长，车规级芯片带来算力飙升，衍生了功耗、散热、电磁兼容与质量等多重挑战。传统单一的散热方案已不能满足高性能高功率产品的散热需求，散热材料行业不断更新升级，出现了导热石墨、导热界面材料、热管/VC均热板等优异材料，电磁屏蔽和散热材料/器件的需求也持续增长。
1.2. 智能手机散热市场前景广阔，iPhone助力导热材料规模逐年攀升
智能手机市场体量大，散热需求逐代提升。随着消费的升级，消费电子呈现超薄化、智能化、多功能化和功耗不断增加的发展趋势，对石墨散热膜、热管、均温板等新型散热材料需求高涨。手机在运行的过程中会产生大量的热量，智能手机迭代升级伴随的像素优化、电池容量扩大、折叠屏设计等，都对散热提出了更高的要求。据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，市场体量大；此外，24Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，达到2.9亿部，复苏势头正在迅速发展。
伴随5G 手机朝着高性能、高屏幕素质、高集成度等方向不断升级，发热量相对于4G 时代大幅增加。5G手机需要支持更多的频段和实现更复杂的功能，天线数量翻倍，射频前端增加，处理器性能提升。据华经产业研究院，5G手机功耗提升约为4G手机的2.5倍，散热需求强烈，对导热需求高，因此5G手机的蓬勃发展将带动导热材料市场需求增加。4G手机散热以石墨片加热界面材料为主，但很难满足5G手机的散热需求。目前市场上主流的5G手机散热系统更多使用“石墨+VC/热管”相组合的散热方式，带动单机散热器件价值量提升。据中国信通院数据，2023年中国5G手机出货量为2.4亿部，同比增长11.9%。
AI手机打开智能手机增长空间。据Counterpoint Research数据，预计2024年AI Phone在智能手机出货量的比重将达到11%；到2027年占比达到43%，苹果可能会在2025年取得领先。伴随着AI加入，AI Phone因算力的增加对散热的需求也会更大。苹果公司CEO库克23年表示AI功能已经嵌入到各种苹果产品中，将继续有序地将AI融入设备中。三星Galaxy S24系列则已将AI优势引入智能手机，赋能更轻松的交流与沟通、更高效的生产力、更清晰的影像和更细致的编辑。
请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究东吴证券研究所8/24AI Phone散热材料市场空间测算：根据立鼎产业研究院数据，2022年5G手机均热板散热ASP以及石墨烯导热膜ASP合计预计为10.4元；据IDC数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿台，预计2024 年全球智能手机出货量将达到12 亿部；据Counterpoint Research数据，2027年AI Phone 出货量将超过5.5亿台，占比达到43%，是2024年的4倍。我们假设AI Phone的散热材料ASP是普通智能手机的2倍，24-26年ASP为20/22/24元，由已知数据测算得，24-26年AI Phone散热材料市场规模分别为28.8/64.9/99.2亿元。
1.3. 散热保障AI PC性能，迎广阔增长空间
AI PC市场爆发，成PC行业主要驱动力。AI PC的第一个核心特征就是本地混合AI算力，拥有CPU+GPU+NPU本地混合计算架构，并且支持个人终端和家庭主机/企业主机协同运算，而在普通电脑上，要记住大量的功能，需要安装很多应用才能实现，AI PC的目的是不通过云计算和网络，直接在本地运行各种AI模型来计算并且得到结果。随着AI PC的爆发式发展，其占比也有望逐年攀升，2024 年标志着传统PC向AI PC的重大转变，根据Canalys数据，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%；预计2025年全球AI PC出货量超过1亿台，占PC出货总量40%，2028年全球AI PC出货量达到2.05亿台，2024 年至2028年期间的复合年增长率将达到44%。
AI PC散热需求提升，拉动散热行业发展。根据Canalys预估，具备AI功能的PC与未集成NPU的同类PC相比，将溢价10%-15%。同时，随着算力需求的提升，散热性能的高低直接决定了PC性能的稳定性及可靠性，电子设备主要失效形式就是热失效，随着温度增加，电子设备失效率呈指数增长。AI PC相较于传统PC算力更大、性能更高，因此需要更强大的散热功能以便正常运转。随着高算力场景将对芯片、单板和系统的散热（如液冷散热、浸没式液冷散热等）带来挑战，散热材料在AI PC中的单机价值量也将提升，拉动散热行业的市场空间增长。
AI PC散热市场空间测算：据Canalys数据，预计2024年全球AI PC出货量为4800万台，占PC出货总量的18%；2025年全球AI PC出货量超1亿台，占PC总出货量的40%；2027年超1.7亿台。我们假设传统PC的散热成本为100元，当前AI PC单机散热价值量为其1.5倍，AI PC单机散热价值量25-26年增速分别为40%/30%，由已知数据测算得，24-26年传统PC散热市场规模分别为219/180/144亿元，AI PC散热市场规模分别为72/252/393亿元。
1.4. 通信领域需求强劲，中国光模块市场发展迅速
光模块为通信领域的核心器件，下游需求推动光模块技术更新迭代。光模块主要用于光纤通信系统中，负责将电信号转换为光信号，以及将接收到的光信号转换回电信号。在4G/5G移动通信网络、数据中心以及GPU等领域中是不可或缺的组成部分。随着和5G通信技术的成熟与推广，对高速、高效能的光模块需求日益增加。光模块的发展也逐步从单波长向多波长和更高带宽方向演进，以满足日益增长的数据处理和传输需求。此外，行业内对模块的小型化、低功耗化以及成本效率的优化也有着持续的追求。
光模块主要成本为光器件及光芯片，散热材料占比较小。光模块成本主要包括光器件、电路芯片、结构件、PCB材料等其他成本。其中光器件及芯片成本占比为50%，同时也是光模块技术壁垒最高的部分，在高端模块中占比可高达70%。其次为电路芯片占比20%，结构件占15%，PCB占比8%，其他成本占比7%。导热材料属于其他类，主要用于提高光模块内部组件之间的热传导效率，防止设备过热，保证光模块的稳定运行和长期可靠性。
通信市场需求旺盛，光模块市场增速可观。LIGHTCOUNTING数据指出，在2020年全球光模块市场规模首次突破100亿美元，2023年受全球经济下行影响，市场规模下滑至105亿美元，下滑幅度约为6%。然而2024年起，受AI周边应用热度以及通信领域日益增加的流量需求推动，2024-2029年期间，全球光模块市场规模将保持约14%的年复合增速，有望在2026年突破200亿美元的市场规模。
中国为全球光模块产业的关键市场，市场份额逐步提升。根据LIGHTCOUNTING数据，中国光模块市场的总规模自2018年以来呈现稳步增长的趋势。2018年，市场规模约为64亿美元，其中中国市场规模为20亿美元，占全球市场的24.2%。到2023年，全球市场规模增长至78亿美元，中国市场规模为27亿美元，市场占比小幅下降至25.8%。展望未来，预测显示2024至2029年，中国在光通信领域的持续投资将助力中国光模块厂商业绩持续增长，年复合增速约为18%。2029年，中国市场则预计会增长至66亿美元。同时，中国市场的占比预计会逐步上升，从2024年的22.2%增长至2029年的26.3%。
行业技术壁垒较高产品更新迭代速度快，国产厂商竞争激烈。5G通信等先进领域中，100G、200G、400G和800G等高速光模块需求最为旺盛，同时也存在较高的技术壁垒。此外，中国本土厂商竞争激烈，发展速度极快，头部企业拥有技术及规模优势。Yole数据显示，根据2020-2022年的营业收入排名，旭创科技（InnoLight）、海信宽带（Hisense Broadband）、光迅科技（Accelink）、海思（HiSilicon）、华工正源（HGG）为中国本土光模块厂商的头部企业。
全球光模块中散热器件市场空间测算：全球光模块散热材料市场空间测算：我们假设在规模效应下光模块价格每年下滑5%，预计2024年100G光模块价格为40美元，200G为100美元，400G为300美元，800G为800美元。散热器件在光模块中的成本构成不超过7%，假设为5%。同时，光模块速率及集成度不断提高，为减低功耗，散热材料需求及价值量占比同步上升，按照散热材料市场规模复合增速3.2%。同时，100G光模块逐步出清，更换为速率更高的800G光模块。我们计算出2024年全球100G、200G、400G、800G光模块的散热材料价值总量为2.2亿美元，2025年为3.1亿美元，2026年将达到3.9亿美元。
2. 引领热管理解决方案，国内外双循环布局抓住发展新机遇
2.1. 公司为热管理解决方案的领头者，各类电子产品适用性强
请务必阅读正文之后的免责声明部分公司深度研究东吴证券研究所15/242. 引领热管理解决方案，国内外双循环布局抓住发展新机遇2.1. 公司为热管理解决方案的领头者，各类电子产品适用性强公司散热解决方案领先，服务多个终端行业。公司产品分导热材料、EMI屏蔽材料及其他材料。
主要解决电子产品中散热、导热、电磁兼容、粘结和密封等难题。终端应用方面，公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、清洁能源等行业，涵盖从智能手机和平板电脑到数据中心和新能源汽车的多种电子设备。公司的技术优势在于提供高效的热管理解决方案和高性能的EMI屏蔽解决方案，满足市场对电子设备可靠性和性能的高要求。2023年消费市场景气度低迷，手机散热需求下滑导致公司业绩略微下滑。根据中石科技2023年年报，公司实现营收12.6亿元，同比下滑21%。归母净利润为0.7亿元，同比下滑61.9%。同时，公司扩张海外业务导致管理费用及销售费用增加，2023年销售/研发/管理费用率分别为4.0%6.3%/4.0%，销售费用及管理费用同比上涨1.6pct，研发费用率略微下滑0.1pct。
坚定导热材料领域，持续拓宽终端应用场景。公司主要业务集中在导热材料的生产和销售，2023年，导热材料板块实现营收11.7亿元，占公司总营收93%；其他材料实现营收0.47亿元，占总营收3.7%，最后EMI屏蔽材料营收为0.43亿元，占总营收3.4%。展望未来，公司将利用自身热解决方案的技术优势，拓宽终端产品在汽车电子、清洁能源的应用场景。
2.2. 具有优质客户优势，积极布局核心产业
2.2.1. 主动挖掘客户资源，布局热管理各领域多领域获得优质客户份额，与客户保持稳定合作关系。公司的主要客户覆盖通信、智能手机、消费电子等领域，同时优质客户在行业内技术领先，带动中石科技在目标行业获得份额。2023年，中石科技前五大客户占年度销售总额比例为56.78%。
坚持研发为核心，布局热管理各领域。公司在导热材料市场上已经处于核心领先位置，在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等领域形成较高壁垒，实现全球领先，相对竞争对手超前完成产品交付。2019年，公司取得华为通信材料供应商资格，在国产替代中占据有利位置；在国产5G基站和配套设备的批量供货中，公司导热材料将替代华为原海外供应商，市场需求大幅提升。
电磁屏蔽、粘接和密封赋能热管理，全面打造电子设备综合解决方案。除了聚焦于热管理领域提供智能综合解决方案外，公司还涉及电磁屏蔽、粘接和密封领域，以更全面地打造电子设备综合管理方案。EMI屏蔽材料主要以技术含量较高的高分子导电材料为主，主要产品有导电橡胶材料、流体导电橡胶、导电布衬等。2019年，公司取得华为通信材料供应商资格，屏蔽材料也受益于国产化替代趋势，需求大幅增加。
非公开发行募投8亿用于5G散热产品产能。公司于2020年2月发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金8.31亿元，用于投资“5G高效散热模组建设项目”和补充流动资金。该项目涉及5G手机、笔记本电脑、基站以及服务器散热模组的制造。通过此次募投项目的建设，公司将提升研发能力、拓展产品范围，形成“材料+模组”综合的散热解决方案，实现多种产品的有效组合及升级。
这将有助于在智能手机、通信及消费电子产品应用场景下更高效应对5G技术带来的更高标准散热需求，提升公司的综合竞争力。本次募投项目达产后，公司预计年利润总额为2.6亿元，实现年产均热板1.68亿片，高效散热模组-5G宏基站7.2万套，高效散热模组-服务器312万套，高效散热模组-笔记本电脑2160万套的产能。截至2023年12月31日，该项目已累计投入2.75亿元。
向特定对象发行股票加速海外布局。公司在2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金，共募集2.9亿元，主要用于投资中石（泰国）精密制造项目。截止2023年12月31日，该项目已累计投入0.3亿元。由于公司境内生产基地承担了内外销产品的所有产能需求，产能水平面临一定的供货压力。
在中长期战略安排的指引下，公司通过在泰国新建生产基地，将境内生产线供给境外的产能转移，总体产能得到有效提升。该产线全面建成投产后将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料、屏蔽材料及胶粘剂等多产品线的综合生产能力，以满足公司不断增长的产品需求，从而更好的服务于下游客户。
2.3. 聚焦导热领域，抓住行业发展新机遇
重点发力散热领域，多重技术交叉赋能。1）公司在人工合成石墨技术、导热界面材料技术、热管、均热板、热模组技术等多个技术领域建立了独立研发团队和实验平台，积累了丰富的经验与技术。2）各领域技术交叉融合，提供定制化的综合热管理解决方案，全面参与客户从设计到量产再到交付的全生产流程。3）多技术交叉形成公司独特的竞争优势，提高了公司服务客户的能力，帮助公司在通信和消费电子领域形成了长期稳定的优质客户资源，进一步扩大优质客户资源池。
“产品+管理”协同推进，以核心研发带动企业变革。1）在产品方面，公司以研发为主导推动企业改革和创新，在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等领域形成技术壁垒。2）在管理方面，公司以SAP ERP系统为核心，实现了主营业务全价值链的统一管理。通过集成多个先进信息系统促进数据交互、达成协同效应。3）公司努力提高数字化水平，依托大数据分析技术实现了在全球范围内量产数据的实时反馈以及信息的实时共享，并提供了远程监控和维护服务，保证了产品品质以及数据的完整可追溯性。
3. 盈利预测与投资建议
3.1. 盈利预测
们对中石科技2024-2026年盈利预测做如下假设：1）导热材料：导热材料产品业务为公司主要的营收来源。公司积极布局导热散热行业，在热管理材料领域占据领先地位，具备整体解决方案供应能力，掌握多项核心技术，布局多种下游应用领域。伴随AI浪潮对导热散热的高要求，有望进一步改善导热材料业绩。我们预计公司导热材料业务24-26年营收分别为14.8、19.4、24亿元，毛利率预计为25%/27%/28%。2）EMI屏蔽材料：公司顺应数字基建趋势，力争抓住AI 智能行业对EMI屏蔽材料的需求机会，有望为公司营收贡献稳定的比例。我们预计公司EMI屏蔽材料业务24-26年营收分别为0.5、0.6、0.7亿元，毛利率预计为26%/26%/26%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
