2024年半导体行业复苏趋势分析报告
1.上周观点：全球半导体全年增速预期上调，“科特估”带动板块关注度
WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，行业边际持续好转，预计下半年好于上半年，看好产业复苏带来的投资机会。WSTS对2024 年半导体市场规模的预测从5883.64 亿美元上调至6112.31 亿美元，YoY +16.0%，分地区看，增速最快的为美国地区（YoY +25.1%），其次为亚太地区（17.5%），WSTS预计2025年全球半导体市场规模达到6870亿美元，YoY +12.5%持续维持两位数增长，持续复苏。半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布（预计AI手机/AI PC是今年新机的主要亮点），和国产服务器的研发突破，我们判断国内半导体需求持续复苏，加上政策推动国产替代加速，本土半导体公司的成长性凸显。“科特估”市场讨论度较高，半导体板块关注度有所提升，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。“科特估”近期受市场关注，半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性，叠加产业周期处于相对底部，板块投资关注度有所提升。
需求端看，在AI赋能传统产业的时代，AI服务器和AI智能终端的大规模部署，有望让先进制程的需求增长更加明显，而供给侧以中芯国际为首的先进制程产业链，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。618来临，多款AI PC陆续上市，市场反馈若超预期，产业链预期或将上调。微软联合戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想等OE M厂推出一系列全新的Wi ndows 11 AI PC，这些设备将于6 月18 日陆续上市，短期市场销量反馈值得关注，若618数据超预期，产业链预期有望上调，长期看，我们认为AI PC是重要的端侧AI载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，换机潮有望来临，产业链公司均有望受益。
2.5月电子元器件现货行情分析：存储行情持续回升，消费类需求呈弱势复苏
月现货大事件：5月，消费类需求维持低速增长，存储芯片量价齐升态势明显，关注SK海力士及三星停产DDR3产线对于供应链影响。
供给端：材料端库存去化低于预期，代工需求分化持续，汽车芯片需求增长疲软，存储行情持续回升。需求端：终端需求延续分化走势，消费类需求呈弱势复苏，汽车竞争激烈下供应链波动明显，关注工业、新能源市场变化。热门品牌分析：MCU等车规级产品需求波动，价格部分延续倒挂；消费等通用料芯片需求回升明显，价格波动上升；关注ADC等模拟芯片市场价格变动。
3.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为202 4年全球半导体销售额将达到632 8亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartne r也认为2 024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修202 4年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。
从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。半导体产业宏观数据：根据SIA数据，4月全球半导体行业销售额超461亿美元，市场持续回升。Q1季度销售额有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，随着周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。
半导体指数走势：2024年5月，中国半导体（SW）行业指数下跌2.80%，费城半导体指数（SOX）上涨13.66%。
半导体细分板块：2024年5月，申万指数各电子细分板块大部分出现下跌。涨幅居前三名分别为集成电路封测（2.92% ）、消费电子零部件及组装（2.25% ）和电子化学品III（1.27%）。跌幅居前三名分别为面板（-6.22%）、分立器件（-4.95%）和半导体设备（-4.95%）。2024年1-5月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（3.26%）、半导体设备（-4.19%）和消费电子零部件及组装（-6.18%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.32%）、分立器件（-21.19%）和半导体材料（-17.11%）。
4.5月芯片交期及库存：全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长
整体芯片交期趋势：5月，全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长。
重点芯片供应商交期：从5月各供应商看，模拟芯片整体交期稳定，但PMIC等产品市场或将面临持续的价格压力；分立器件行情稳定，交期持续缩短；MCU价格分化，汽车MCU交期和价格持续改善；FPGA、射频行情稳定，存储价格持续小幅回升。
头部企业订单及库存情况：5月，消费类订单缓慢复苏；汽车库存有所上升，订单下降；工业及通信订单改善，但库存较高；新能源和AI相关需求维持高景气度。
2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。2024年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。
5.5月产业链各环节景气度：
5.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好5.1.1.存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.06.11)评述，本周上游资源方面，近期NAND Flash wafer和DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面，存储现货渠道市场需求寡淡，竞价出货以达降低库存水位。本周渠道内存条价格全面下调，渠道SS D整体价格暂时持平不变，部分渠道品牌SS D价格有一定的下滑，短期渠道行情仍不明朗。行业市场方面，存储行业市场方面，因终端厂商原本就拥有一定的库存，上游资源价格仍居高位，采购端还是遵循按需拿货策略，本周行业SSD和内存价格维持不变。嵌入式市场方面，现货嵌入式市场方面，本周嵌入式产品整体价格维持不变，现货市场观望气氛依然浓厚。
上游资源方面，近期NAND Flash wafer和DDR颗粒价格小幅下调。1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC NAND Flash Wafer价格分别下调至7.05/7.55/4.05美元，DDR4 16G b 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT价格调整至2.93/2.69/1.34/1.13美元。
渠道市场方面，存储现货渠道市场需求寡淡，竞价出货以达降低库存水位。本周渠道内存条价格全面下调，渠道SSD整体价格暂时持平不变，部分渠道品牌SSD价格有一定的下滑，短期渠道行情仍不明朗。行业市场方面，存储行业市场方面，因终端厂商原本就拥有一定的库存，上游资源价格仍居高位，采购端还是遵循按需拿货策略，本周行业SSD和内存价格维持不变。
嵌入式市场方面，现货嵌入式市场方面，本周嵌入式产品整体价格维持不变，现货市场观望气氛依然浓厚。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 G PU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H20 0首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。
英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于202 6年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘CPU 和GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。
2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了N AND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，U FS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512G B以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200G B，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DR AM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。
服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256 GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32G b单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128G B模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，202 4年serve r PCIe5.0 SSD的渗透率将较202 3年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16T B及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR 5在202 4年也将加大在PC上的应用。同时Windows1 0停止服务后，Windows的更新也将会对202 4年的PC销量有一定提振。
AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在202 4年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。
从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士202 4年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大25 6GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
