英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆，有望降低成本
2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
电子行业简评报告：预计2025年晶圆代工产值增长20%
电子行业周报：持续追踪华为三折叠手机进展，24Q3晶圆代工产能利用率有望进一步改善
晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局
民生证券电子行业点评全球视角探讨晶圆厂投资事件根据半导
全球科技产业周报（第201期）：特斯拉Q1营收187.6亿美元；台积电12吋晶圆厂开建
2022年8月台股营收点评：晶圆代工、材料厂商营收稳健增长
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
机械行业周报2022年第35周：光伏设备和半导体设备业绩表现强劲，国内晶圆代工龙头逆周期加大投资力度
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