长电科技：公司全资子公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%股权，业绩预告超预期
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
电子行业周报：半导体自主可控提速，继续重点推荐中芯、中微、长电
复苏系列之封测产业研究：长电科技：先进封装助力新成长
华西中小价值团队：20231023复盘，A股新低VS长电坚挺
16.长电科技要约收购星科金朋
长电科技半年度业绩点评：受益于下游复苏及先进封装布局，公司利润显著提升
个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺
长电科技：Q3收入环比提升，加大先进封装和汽车电子业务布局
长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强
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