环氧粉末包封料小巨人,塑封料业务快速开拓
环氧塑封料稀缺性标的,填补国内相关领域空白
环氧塑封料稀缺标的,有望受益于先进封装和Chiplet发展
国内环氧塑封料主要供应商,先进封装领域亦有突破
2023年中国半导体用环氧塑封料行业市场发展趋势预测报告
半导体材料行业快报:国内环氧塑封料需求有望超20万吨,中高端领域内少数内资厂商通过客户验证
这家本土环氧塑封料龙头厂商GMC产品可用于HBM封装-20240310
这家A股环氧塑封料唯一的标的发力先进封装材料,有望占据百亿市场主要份额···
国内领先的环氧塑封料厂商,逐步实现进口替代
环氧塑封料领先企业,先进封装材料有望突破