23Q1短期业绩承压，周期复苏+ChatGPT+Chiplet三轮驱动23年业绩有望逐季向好
电子行业事件点评：国内封测厂商动作频频，Chiplet驱动先进封装发展
光刻机&Chiplet核心标的，重视复苏预期下的机会
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇
电子行业周观点：Chiplet先进封装成长利好，关注英伟达GTC大会
Chiplet核心标的，品类拓张空间持续打开
芯原股份：国内半导体IP龙头厂商， Chiplet开启第二成长曲线
电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
IC分销行业龙头，定制业务和Chiplet产品推动增长
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