Chiplet专家交流电话会纪要–20230414
前道设备快速放量，多重曝光&Chiplet趋势开启新格局
全球产业趋势跟踪周报：全球首款Chiplet游戏GPU发布，美国电动车补贴政策或更新
Chiplet核心标的，IC载板国产替代先锋
ChIPlet破局后摩尔时代，开辟IP与芯片设计服务市场新机遇
电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局
电子设备行业专题研究：玻璃通孔（TGV）为硅通孔（TSV）有效补充，AI+Chiplet趋势下大有可为
板块走势分化，“国产替代+chiplet”持续催化上游上涨
电子元器件行业周观点：IGBT和Chiplet引领半导体板块反弹，建议坚守细分龙头
Chiplet：延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益
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