先进封装材料稀缺标的，公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为···
电子：电子板块继续分化，晶圆厂加大扩产力度
2021年前5大晶圆贴膜机企业占据全球69%的市场份额
半导体晶圆传输设备全球前20强生产商排名及市场份额调查数据
电子行业周观点：24年半导体行业CAPEX有望回暖，带动晶圆代工增长
2024年中国晶圆检测设备行业研究报告：半导体工艺控制核心设备，国产化率持续提升
化工新材料行业周报：DSCC预测2023年京东方在全球OLED面板市场市占率提升至13%，SEMI预测2026年中国大陆12吋晶圆全球占比25%
电子行业周报：中国大陆OLEDDDIC话语权持续提升，2025年全球将开建18座晶圆厂
半导体行业专题：先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂齐发力
受益行业复苏24Q2业绩回升，布局晶圆级分选机拓展半导体市场
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