个股观点中信建投电子长电科技扩大存储封测版图聚焦高阶封装工艺
长电科技北美存储AI三重驱动中国先进封装龙头拐点已现重点推荐
华西中小价值团队：20231023复盘，A股新低VS长电坚挺
资产重组完成，长电入渝有望加速
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
半导体行业报告：财报季（TI~Teradyne~ASMPacific），左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会
长电科技：公司全资子公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%股权，业绩预告超预期
长电科技：江苏长电科技股份有限公司2024年第一季度报告
长电科技：江苏长电科技股份有限公司2024年第三季度报告
长电科技：Q3收入环比提升，加大先进封装和汽车电子业务布局
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