【中泰研究丨晨会聚焦】封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时
营收规模稳步增长，先进封装版图持续深化
长电科技：Q2营收创历史同期新高，先进封装龙头强者恒强
半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇
重磅！2022年中国及31省市集成电路封装行业政策汇总及解读（全）
公司信息更新报告：2023Q3业绩环比大幅改善，封装基板助推业绩增长
2023年三季度点评：业绩随需求复苏稳步增长，先进封装技术领先
Q2业绩环比改善，先进封装实力强劲
半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
2021年三季报点评：业绩持续高增长，布局先进封装助力远期发展
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