【国金证券】消费电子设备持续放量，半导体量测设备未来可期.pdf

2023-03-20

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一、赛腾股份：深耕消费电子设备 21 年，多业务共同发展，业绩持续快速增长

1.1 业务布局：起家于消费电子行业，通过并购整合布局至新能源汽车及半导体等赛道

公司主要从事自动化生产设备的研发、设计、销售及技术服务，公司通过不断并购，已成长为一家产品覆盖消费电子、半导体、新能源汽车等领域的平台型设备公司。公司成立于 2001 年，在 2011 年成为北美大客户合格供应商后便进入快车道发展，并于 2017 年成功上市。在上市后，通过并购横向扩张，持续拓展应用领域：（1）2018 年公司收购昆山平成（现更名为赛腾平成），拓展载治具类产品，为客户提供一站式智能制造解决方案，增强主要业务核心竞争力。（2）2018 年公司收购菱欧科技（现更名为赛腾菱欧），切入汽车零部件智能装备行业，加强公司在汽车行业自动化装备领域布局。（3）2018 年公司收购无锡昌鼎，加强公司在半导体封测段设备的实力。（4）2019 年公司收购日本 Optima 株式会社，正式发力高端半导体检测装备领域。

公司业务主要分为三类：自动化设备、治具类产品以及相关技术服务。按下游行业进行分类，公司产品已成功覆盖消费电子、半导体以及新能源汽车三大行业，光伏及动力电池相关产品目前正处于有序研发阶段。

（1）消费电子组装&检测设备：组装装备可实现装配、贴合、覆膜、包装等自动化操作。助力客户有效取代人工劳动，提高生产效率及良率；检测设备可对来料尺寸、外观、功能等进行高精度快速检测，主要包括气密性测试、平面度检测、按键测试、间隙检测设备等。可配合其他工序设备及物料运输设备组成全自动生产流水线，大幅度降低人工成本，提升产品良率。

（2）新能源汽车设备：产品覆盖汽车发动机 IMS 传感器装配线、电机转子组装线等。子公司赛腾菱欧主要产品包括 PCB 板压装检测线、灌碳测试线、全自动凸轮式汽车安全带锁扣装配检测线等多种装配线、检测线。

（3）半导体制造设备：通过收购无锡昌鼎涉足封测设备领域。通过收购日本 Optim a，进入晶圆检测设备领域，其主要产品包括：硅片边缘缺陷自动检测设备 BXW-1200、晶圆片用背面检测设备 BMW-1200、边缘/表背面符合检测设备 RXM-1200、AXM-1200。此外，公司坚持自主研发，持续加大研发投入，不断丰富产品线，陆续推出了晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等产品。

自动化设备是公司主要收入来源，公司境内销售比例近年逐步提升。分产品看，2021 年公司自动化设备营收占比为 62.4%，占比最大。此外，治具类产品收入逐年提升，2021 年已达 34.8%。分地区看，公司在中国大陆销售收入飞速提升，从 2017 年的 16.9%提升至 2021 年的 59.7%。

1.2 公司股权架构高度集中，子公司分工明确

公司股权集中度高。截至 2023 年 3 月 20 日，孙丰直接持股 22.93%，通过苏州赛伟投资管理中心间接持股约 0.02%，合计总持股 22.95%，公司股权高度集中，有利于公司经营战略的制定和落地执行。

子公司分工明确，各司其职。公司通过收购，陆续进入半导体设备和新能源汽车设备领域，通过各子公司开展相关领域业务。目前公司已经初步成为横跨消费电子、新能源和半导体设备的平台型智能设备公司。

1.3 业绩快速增长，盈利水平有所改善

公司营收稳定增长，盈利水平明显回升。2022 年公司营业收入为 29.34 亿元，同比 +26.55%。2017 年-2022 年公司营收 CAGR 达 33.85%，整体增长迅速。在利润端，公司盈利水平明显有所改善，2022 年实现 2.93 亿元归母净利润，同比+63.54%。

半导体业务放量，助力公司保持盈利能力。2017-2022Q1-3，公司毛利率及净利率总体稳中有升。展望未来，我们认为：高毛利的半导体设备和低毛利的新能源设备占比同呈提升态势，预计公司整体盈利能力将继续保持平稳。

公司研发费用率把控良好，略低于同业公司平均水平。2018-2022 年前三季度，公司研发费用率分别为：11.38%、10.89%、8.98%、10.73%以及 9.36%，公司研发费用整体控制良好。

研发支出稳定增长，费用管控持续优化。公司研发支出持续增长，增速保持稳定，体现公司坚持研发，积极开拓新产品、重视研发的决心。目前，公司仍在大力扩建半导体、消费电子行业的研发团队，2021 年公司研发人员数量同比增加 18%。总体来看，公司费用率波动较小，费用把控逐步优化趋势明显。

公司于 2021 年 3 月 1 日公开发行可转换公司债券批复现已到期。证监会出具的《关于核准苏州赛腾精密电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》自核准发行之日（2021 年 3 月 1 日）起 12 个月内有效，于 2022 年 3 月 1 日到期。公司综合考虑资本市场环境、发行时机变化等原因，部分拟募集资金投资项目前期已使用自有或自筹资金先行投入，未对公司经营造成影响。

二、消费电子设备：紧贴下游创新带动的设备需求，公司有望保持增长态势

2.1 行业进入成熟期，消费电子自动化设备需求增量来源于产品创新及产线升级

传统消费电子行业进入存量市场，产品创新与自动化生产成为行业增长驱动力。目前， PC、智能手机、TWS 耳机以及智能手表出货量均与趋于稳定，爆发式增长期已过，消费电子行业陆续进入成熟阶段。虽然行业景气度开始下行，但公司紧贴北美大客户，其高附加值和持续的创新能力有望使得公司业绩优于同业可比公司。作为“元宇宙”接口的 VR/AR/MR 等可穿戴设备被广泛认为是有可能成为下一个消费电子爆发点的方向。未来，看好产品形态创新升级、新产品的出货以及产线智能化升级带动的机会。

乘“传统制造”向“智能制造”转变之东风，中国消费电子智能制造设备行业市场规模随产线智能化升级快速扩容。2017 年，中国智能制造装备市场规模为 1.27 万亿元，预计 2022 年中国智能制造市场规模将成长为 2.68 万亿元，CAGR 约为 16%。行业成长迅速，主要归因于政策扶持、加工精度提升以及劳动力成本增加。分下游看，消费电子自动化设备占整个智能制造设备的 21%，消费电子属仅次于汽车行业的第二大下游赛道。假设下游细分市场占比不变，按消费电子占比仍保持 21%可估算得：2022 年中国消费电子自动化设备市场规模约为 5628 亿元。

2.2 紧贴北美大客户及其产业链，2023 年新品机型创新及 MR 产品有望带动自动化设备放量出货

公司消费电子自动化设备“果链”占比持续处于高位，北美大客户资本开支持续增长，助力公司未来业绩释放。一方面，公司于 2011 年成为北美大客户合格供应商后，便将其视为重要客户。2014 年至今，北美大客户及其供应链占总营收比例长期高于 50%。另一方面，北美大客户的不断创新拉动了与北美大客户相关自动化产品快速放量。北美大客户公司在设备材料和工艺上创新过程中，需要检测的零部件数量和功能都持续增加，使得 2017 年至今北美大客户的资本开支稳定在较高水平。根据 Capital IQ 数据，2021 年北美大客户资本开支达 111 亿美元，同比增速达 52.1%。预计 2022-2023 年北美大客户资本开支将持续处于高位，进一步支撑公司业绩增长。

展望未来，公司将充分受益于北美大客户三大边际变化：MR 新品发布、潜望式摄像头等手机新品机型创新以及北美大客户产能逐步向印度、东南亚等地迁移。

（1）北美大客户 MR 产品即将发布，有望带动新一轮自动化设备增量需求。据彭博社爆料，北美大客户首款混合现实头显设备“Reality Pro”可能在 2023 年 6 月的 WWDC 大会前揭幕，并在今年秋季进行发货。纵观历史，北美大客户作为先驱者，推动了“PC 时代”和“智能手机”时代的发展，同时带动消费电子设备行业发展。展望未来，公司有望凭借北美大客户 MR 产品的快速放量的窗口，充分受益于自动化设备的新增需求。

（2）潜望式摄像头和 USB-C 新接口成为新机亮点，机型革新驱动消费电子设备快速迭代。区别于半导体设备、锂电设备等传统专用设备，消费电子设备迭代周期较短。不同机型的核心参数差异度较大，机型的革新不断催生新的消费电子设备需求。展望未来，北美大客户下一代产品将于 2023 年发布，并搭载全新类型的潜望式摄像头和 USB-C 接口，有望催生新一轮消费电子设备需求。

潜望式摄像头催生消费电子自动化组装及检测设备增量需求。潜望式摄像头是通过 CMOS 传感器与手机背面垂直的方式，增加可容纳镜头组长度，再通过棱镜折射将光线进入镜片组及图像传感器。相较于传统的摄像头方案，潜望式摄像头在满足美观及厚度的前提下，为用户带来了更好的整体拍照效果。公司有望受益于机型创新带动的自动化组装及检测设备需求。

（3）北美大客户产能向印度、东南亚等地转移，带动设备增量需求。受地缘政治、中国大陆人工成本上涨以及北美大客户全球化战略影响，北美大客户拟降低中国制造产品占比，并意向将部分产能转移至印度、东南亚等地。北美大客户对于其供应商审核较为严格，且进入门槛较高。短时间来看，更换采购供应商的可能不大。因此，国内消费电子设备企业有望在这一轮制造链转移过程中充分受益。

2.3 差异化竞争下，公司综合服务能力更强劲，成长速率快

我国消费电子设备企业数量众多，产品存在一定差异性，市场格局呈竞合共存态势。首先，消费电子设备具有很强的非标性，设备需要根据下游客户需求进行定制化开发。其次，在消费电子的生产制造中的各个环节，都需要消费电子设备的使用且不同设备之间的差异性较大。因此，目前国内消费电子设备市场差异化特性显著，呈错位竞争态势。

公司产品包括自动化组装设备及检测设备。自 2012 年开始，公司与国内外知名厂商建立了长期稳定的合作关系，合作领域包含手机、手表、平板电脑、耳机等电子产品，近年以来基本覆盖了主流消费电子产品的应用领域。公司具备平台化消费电子设备公司实力，能够基本满足客户对不同种类消费电子自动化设备的需求。

赛腾股份营收规模属第一梯队，且过去五年 CAGR 达 35.73%,公司成长性优于同业可比公司。从营收规模来看，2021 年赛腾股份和博众精工分别实现营收 23.19 和 38.27 亿元，明显高于其他同业可比公司，属第一梯队。此外，赛腾股份 2017-2021 年快速增长，CAGR 达 35.7%，显著高于其他公司。

三、半导体量测设备：行业壁垒高，美国制裁升级背景下，国产替代迫在眉睫

3.1 量/检测设备贯穿晶圆制造，市场空间大且行业壁垒高

量/测设备根据测试功能不同可以分为量测（Metrology）和缺陷检测（Inspection）两大环节。量测主要针对晶圆制造流程中的薄膜厚度、关键尺寸（CD）、刻蚀深度等物理参数进行测量；缺陷检测主要是查看晶圆是否有异质产生的结构性缺陷。半导体量/测设备贯穿晶圆制造全流程，重要程度高。在晶圆制造过程中，多采用循环工艺且工序复杂，循环次数多。单道良率下降会对整体良率产生较大影响。因此，在制造的各个环节中通过量测和检测的方式对单道工序良率进行把控的举措，对硅片厂/晶圆厂保障产品良率、产品一致性、降低成本十分有意义。

晶圆厂扩产步履不停，设备支出稳定增长。2022 年受地缘政治因素影响，各国投入大量人力物力，力求建立“自主可控”产业链。据 SEMI 数据统计，全球半导体制造商 2021 年新建 19 座新的高产能晶圆厂，并于 2022 年开工建设 10 座晶圆厂，其中中国大陆和中国台湾新增晶圆厂数量领先其他地区，各有 8 座新建晶圆厂；美洲，欧洲和中东，日本以及韩国分别有 6 个，3 个，2 个，2 个。受益于全球范围内新建晶圆厂以及原本晶圆厂产能扩产的需求拉动，半导体设备市场稳定增长。预计 2022 年，全球半导体设备市场规模将达 1175 亿美元，其中前道晶圆制造设备市场规模 1009.9 亿元；封装设备 77.6 亿美元；测试设备 87.7 亿美元。

量/检测设备在半导体设备中价值量较高，预计 2027 年市场规模有望达到 124 亿美元。量/测设备 2021 年价值量占比约为 9.8%，是仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀的第四大核心设备，其价值量显著高于清洗、涂胶显影、CMP 等设备。量/测设备在半导体制造设备中占比较为稳定，量/测设备市场规模未来有望随半导体设备市场规模的整体增长进一步扩容，从 2021 年的 100 亿美元增长至于 2027 年的 124 亿美元，CAGR 为 3.65%。

中国量/检测设备市场快速增长，预计 2022 年将达 224 亿元。受益于中国大陆晶圆厂逆周期扩产需求，量/检测设备市场快速扩容，增速可观。其中有图形检测设备占比较高， 2021 年有图形检测、无图形检测以及电子束检测设备市场规模将分别达 69 亿元、10 亿元、24 亿元。

3.2 竞争格局集中且美国制裁加剧，看好公司在国产替代窗口下的高速成长

全球量/检测设备厂家中，KLA 一家独大。根据 Gartner 数据，KLA 长期在半导体制造中过程控制业务领域份额超过 50%，2021 年以 54.4%位列第一，是第二名竞争对手市场份额的 4 倍以上。尤其是在晶圆形貌检测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测领域，KLA 在全球的市场份额更是分别高达 85%、78%、72%。

三大量/检测设备企业在本土市场份额合计不足 3%，国产化率较低。作为晶圆制造前道设备中国产化率最低的设备之一，量/检测设备本土前三大厂商收入合计为 5.13 亿元，国内市场份额占比仅为 2.53%，国产替代空间巨大。

美国制裁升级，KLA 业务发展受限，本土量/检测设备厂家迎来绝佳国产替代窗口期。 2022 年 10 月 7 日，中国半导体产业迎来美国新一轮制裁，对 128 层及以上 3D NAND、 18nm 及以下 DRAM、14nm 及以下逻辑芯片相关设备进一步管控，旨在减缓中国在先进芯片制造领域的进步。据路透社报道，KLA 自 2022 年 10 月 12 日起停止向中国大陆客户提供销售和服务。在制裁升级的背景下，国产替代最佳窗口悄然而至，我们看好公司作为替代选择导入晶圆厂。

3.3 并购龙头日企，积极研发扩张打造平台型量/测设备公司，对标海外巨头KLA

公司上市后通过两次并购（无锡昌鼎、Optima）切入半导体检测设备领域，业务覆盖硅片段、晶圆加工段以及封测段。其中，无锡昌鼎主要生产测试编带一体机、全自动组焊线机、自动打标机等半导体封装测试设备；Optima 拳头产品包括 RXW-1200、RXM-1200、 BMW-1200(R)、AXM-1200 四大类，产品覆盖边缘、背面、正面等缺陷检测，是全球领先的硅片、晶圆外观缺陷检测设备龙头公司。

公司产品与海外龙头 KLA 区别在于零部件和具体性能指标。无图形晶圆缺陷检测设备的主要部件有激光光源、光路系统、CCD 相机、硅片抓取机械手、高精度伺服系统、控制电脑等。目前国内核心部件的供应商数量较少，公司核心零部件均采购自日本、美国等地。晶圆缺陷检测设备的识别精度约 0.5um，这一指标接近光学成像的极限，各家设备厂基本无差异。主要竞争力体现在过检率、一致性、产能、定位精度、耐用性等指标上，整体来看，公司属晶圆检测设备第一梯队厂家。公司持续扩展半导体量/检测设备品类，目前已进入海内外龙头厂商硅晶圆厂商供应链。高端半导体检测设备作为公司核心产品，近年来不断加大研发投入，横向扩充产品品类。在 Optima 原有检测设备的基础上，新增了分选设备，晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等设备。此外，有图形检测设备也在积极研发中，为公司长期发展进一步打开成长空间。在客户导入方面，公司产品目前已进入 SUMCO、SK、SUMSUNG、MEMC Korea、WAFER WOKS COP.、Global Wafers、协鑫、奕斯伟、中环、金瑞泓、沪硅等多家海内外龙头厂商，产品认可度高。此外，公司正在积极开拓晶圆厂客户，未来成长可期。

四、新能源设备：下游需求旺盛，公司积极布局，有望成为业绩新增长点

4.1 新能源汽车持续放量，汽车产线自动化及动力电池设备有望成为公司新增长点

新能源汽车持续快速放量，带动汽车产线自动化及动力电池设备市场需求增长。2022 年我国新能源汽车销量达 687.23 万辆，继续维持高速增长，同比增速达 96%。下游整车市场需求的持续旺盛的背景下，中国动力电池出货量快速增长。2022 年中国动力电池出货量达 480GWh，同比增长 118%。据高工产业研究院（GGII）预测，到 2030 年中国动力电池出货量将达 2230GWh，扩产需求强劲。动力电池设备需求旺盛，具备长期持续增长潜力。

子公司赛腾菱欧负责汽车板块与动力电池板块业务，已成功进入日系龙头厂商供应链。 2018 年公司收购菱欧科技，更名为赛腾菱欧，正式切入汽车自动化产线与电池生产设备赛道。目前公司下游客户包括日本电产、村田新能源、松下能源等，其中日本电产主要产品为马达，村田新能源与松下能源均为全球知名电池厂商。着眼未来，受益于动力电池持续放量，叠加绑定龙头客户的优势，公司在新能源汽车行业仍有较大成长空间。

4.2 光伏装机量稳定增长，公司前瞻布局光伏组件设备拓宽公司发展空间

光伏行业方兴未艾，新增装机量稳定提升，拉动上游设备需求。据 CPIA 预测，2025 年全球光伏装机量乐观情况估计将达到 330GW，对应 2021 年 CAGR 达 18%；若进展不达预期，保守估计装机量将达 270GW，对应 2021 年 CAGR 将达 12%。在保守及乐观估测下，光伏行业新增装机量增速显著，市场需求持续旺盛，光伏设备将充分受益。

借助自动化设备的长期技术积累，公司已顺利切入光伏组件领域。光伏设备从应用阶段的不同，可以分为硅片生产设备、电池片生产设备、组件生产设备等。目前，公司已实现光伏组件自动化单机设备及整线的小批量出货。相信未来，有望借于光伏行业大规模扩产之契机，迎来大规模出货，进一步拓宽公司发展空间。

盈利预测

预计 2022-2024 年公司营收达到 29.34 亿元、42.70 亿元、52.93 亿元，同增 26.55%、 45.53%、23.96%，毛利率分别为 40.2%、40.7%、39.8%,不同板块业务的营收、毛利率变动逻辑如下：消费电子设备：受益于北美大客户产能逐步向印度、东南亚等地区转移以及公司持续创新，潜望式摄像头及 MR 设备放量带来的设备需求。公司消费电子设备业务板块营收稳定增长，预计 2022-2024 年消费电子设备板块收入规模达 23.52 亿元、33.15 亿元、38.51 亿元，同比+25.08%、+40.95%、+16.17%。毛利率方面，公司主要产品为非标设备，毛利率将继续维持高位，预计 2022-2024 年消费电子设备板块毛利率分别为 41.6%、41.6%、 41.5%。

半导体设备：受益于美国制裁进一步升级，公司半导体量/检测设备有望快速放量。目前公司正在积极导入国内晶圆制造厂，未来成长空间巨大。预计 2022-2024 年半导体设备板块收入规模达 3.75 亿元、7.06 亿元、8.98 亿元，同比+73.03%、+88.21%、+27.11%。此外，公司生产设备境外生产比例逐步降低，国产化零组件正在逐步导入，成本将得到改善，毛利率预计将稳中有升。预计 2022-2024 年半导体设备板块毛利率分别为 44.0%、 44.3%、45.2%。

新能源汽车设备：受益于新能源汽车快速放量，以及公司目前已成功切入日本电产、村田新能源、松下新能源等优质客户，预计公司新能源汽车设备板块营收稳定增长， 2022-2024 年新能源汽车设备板块收入规模达 2.01 亿元、2.39 亿元、2.78 亿元，同比6.75%、+18.76%、+16.58%，毛利率稳中有降，分别达 18.2%、17.6%、17.5%。其他设备：随光伏组件设备放量出货，预测公司其他设备 2022-2024 年营业收入达 0.06、 0.10、2.66 亿元，同比+1.8%、68.1%、2654.0%，毛利率分别为 12.9%、20.9%、21.0%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）