【平安证券】国内检测和量测设备龙头，国产替代空间广阔.pdf

2023-05-23

25页

1MB

一、中科飞测：国内检测和量测专用设备龙头，产品已用于国内集成电路制造产线

1.1 公司自成立以来，始终专注于半导体质量控制设备

公司成立于 2014 年 12 月，2023 年 5 月 19 日在上交所科创板上市，总部位于广东深圳。公司是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。从产品验证进程来看，早在 2017 年公司的无图形晶圆缺陷检测设备就通过了中芯国际产线验证并在 2021 年通过国家科技重大专项验收；三维形貌量测设备分别在 2017 年和 2019 年通过长电先进和长江存储产线的验证；无图形晶圆缺陷检测设备于 2018 年通过长电先进产线的验证；薄膜膜厚量测设备于 2020 年通过士兰集科产线验证。

实控人为董事长夫妇，公司股权结构较为稳定。5月 19 日上市后，苏州翌流明持有公司 11.81%的股份，陈鲁、哈承姝夫妇合计持有苏州翌流明 100%股份；员工持股平台小纳光持有公司 5.89%股份，苏州翌流明为小纳光执行事务合伙人，陈鲁、哈承姝夫妇通过苏州翌流明对小纳光享有控制权；同时，哈承姝直接持有公司 5.20%股份。因此，上市发行后，陈鲁、哈承姝夫妇合计控制公司约 22.91%的股份，仍为公司实际控制人。陈鲁大学毕业于中国科学技术大学少年班物理学专业，博士毕业于美国布朗大学物理学专业，曾任 Rudolph Technologies（现创新科技）系统科学家、科磊半导体资深科学家以及中科院微电子所研究员、博士生导师。哈承姝硕士毕业于耶鲁大学国际和发展经济学专业，博士毕业于美国华盛顿大学职业法律专业。此外，上市前，深创投、创新一号、国投基金、华为哈勃等知名机构都对公司进行了增资入股。

1.2 检测设备是主力，以国内客户直销为主

公司的质量控制设备主要包括检测设备和量测设备两大类，检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备等；量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等，以及精密加工领域用于精密结构件三维尺寸量测的 3D 曲面玻璃量测设备。2022 年，检测设备的销售收入占公司主营业务收入的 75%以上，是公司的基本盘。在销售模式上，公司主要以内销且直销模式进行。公司产品用于集成电路前道制程和先进封装领域，客户覆盖集成电路前道制程、先进封装企业，以及相关设备、材料企业，已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线, 打破了在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。

公司所需原材料主要为运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件及其他部件，其中 EFEM 和机械手主要来源于日本等境外采购，国产化率相对偏低。目前，公司已积极拓宽核心零部件的采购来源。2022 年公司前五大供应商包括乐孜公司、供应商 A、华卓精科、志强视觉、滨松光子学。得益于国内半导体行业的快速发展，以及公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，公司市场认可度稳步提升，客户群体和客户订单持续增长，公司 2020-2022 年近三年营业收入的 CAGR 为 46.4%，但归母净利润波动较大，盈利水平不高，主要是半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，为了提高产品覆盖率和推进产品升级换代，进一步提升核心竞争力，公司在研发、人才、市场拓展等方面需持续投入。2022 年受部分重点研发项目投入相对较大以及现阶段营业收入规模相对较小、规模效应尚未充分体现等主要因素的综合影响，公司扣非归母净利润为负。

从营收结构上来看，检测设备是核心产品，且贡献了 80%以上的毛利。公司检测和量测设备销售收入均呈快速增长，其中检测设备增长尤为突出，收入占比逐年提升，主要系检测设备自 2017 年通过下游知名客户验证后，口碑效应明显，产品迅速获得市场广泛认可，客户数量快速增长，带动设备销量快速增长，同时各系列设备进行优化升级以进入更高端市场，产品销售均价呈现上升态势。公司主营业务的毛利随着销售规模增长而呈现相应增长，其中，检测设备毛利占比呈稳定增长趋势，主要系检测设备销售占比增加且检测设备毛利率水平较高所致。从毛利结构上来看，2022 年，检测设备实现毛利 20243 万元，在主营业务毛利中占比为 82.78%；量测设备实现毛利 4212 万元，在主营业务毛利中的占比为 17.22%。可以看出，检测设备对公司毛利贡献较大，是公司主要的利润来源。

公司产品除少部分（3D 曲面玻璃量测设备系列）销售给精密加工领域客户外，均面向集成电路前道和先进封装领域，其中，面向前道制程的产品销售占比均超过 50%，并呈现逐年增长的态势。

在销量方面，受到多个型号设备研发成功并顺利推向市场，以及客户对公司及产品的市场认可度明显提升等因素的综合影响， 2019-2022 年，公司实现设备销售数量分别为 32 台、101 台、108 台和 138 台，销售数量呈现稳步增长态势。在 ASP 方面，公司产品销售价格受到国际竞品价格、产品配置成本、产品销售策略、客户批量采购及商务谈判等多种因素影响，在一定范围内存在波动。2019 至 2021 年，公司设备平均销售价格总体呈现上升趋势，2022 年量测设备略有下降，主要是受销售产品型号结构和采取的销售策略等因素影响。

从基本财务指标来看，公司的利润增速相对营收波动更大，可能是因为规模较小或者受到行业周期性波动影响较大，2022 年净利率、净资产收益率下滑较多但毛利率稳定，主要是公司规模还较小，费用端的持续投入导致期间费用率变高。从期间费用率结构来看，其中研发费用率在整个费用支出中占比最大，说明产品具有一定技术密集特征，需要持续较高强度的研发。公司资产负债率较高且在持续增高，主要是随着业务规模扩大，公司借入了一定规模的短期借款满足日常运营资金需求。近几年公司总资产增长较多，2022 年末较 2021 年末固定资产占比提升主要系新增房屋建筑物所致。经营活动产生的现金流量净额存在一定波动，主要是大规模研发投入、原材料采购支出持续增长、设备销售回款存在一定账期等所致。公司应收账款占比不低，但近两年销售收现率超过 100%，且 2022 年公司经营活动产生的现金流量状况有所改善，现金流量净额为正，主要系受当期预收货款增加及政府补助增加等综合影响所致。

1.3 毛利率维持较高水平，但期间费用率也高于同行

不同半导体设备在产品主要用途、应用的核心技术、所处竞争环境等存在一定差异，从而导致不同细分领域半导体设备企业毛利率存在一定差异。其中，测试设备企业泰瑞达和质量控制设备企业科磊半导体在国外半导体设备类企业中毛利率处于较高水平。公司毛利率较高的主要产品型号主要为与科磊半导体对标的无图形晶圆缺陷检测设备，该等高毛利率产品对公司毛利率水平贡献显著。公司主营业务毛利率总体上呈现增长情况，主要系产品结构变动、规模经济效应等综合影响所致。具体来看，2022 年检测设备毛利率为 52.63%，相比 2021 年提升了 0.97pct；量测设备毛利率为 35.84%，相比 2021 年下降了 5.4pct，主要是产品销售数量较少，毛利率易受部分单台设备影响，2021 年销售的一台研发样机销售成本较低，对当期毛利率影响较大。

公司设备产品以无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备及三维形貌量测设备为主，公司产品型号相对集中，主要型号构成了公司主要的毛利贡献，其中，具体型号以 SPRUCE-600、SPRUCE-800、BIRCH-60、BIRCH-100、CYPRESS-T910 及 CYPRESS-U950 为主。销售的主要产品型号毛利率总体相对稳定，部分型号毛利率存在一定波动，主要系受客户采购产品功能需求、规模经济效应及销售策略等综合影响所致。2021 年主营业务毛利率增长明显，主要是：1）SPRUCE-800 型号占比上升；2）BIRCH-100 型号单价提升、规模经济等因素导致毛利率提升及收入占比提升；3）CYPRESS-T910 型号受单价提升、规模经济等因素导致毛利率提升。在费用端，2020 至 2022 年，公司期间费用占当期营业收入的比例分别为 37.68%、45.18%、62.67%，高于同行业上市公司平均水平，费用率较高主要原因系公司整体经营规模仍相对较小，尚未产生足够收入覆盖成本费用。公司期间费用总额逐年上升，主要是研发费用和管理费用保持较高水平。公司管理费用占收入比例有较大波动，尤其是 2019 年度占营业收入比重较大，主要系 2019 年股份支付金额较大。公司研发费用占营业收入比重高于同行业可比公司，主要原因系设备的研发及生产具有较高的技术壁垒，公司业务规模较小，持续加大研发投入的综合影响所致。

1.4 核心团队产业背景深厚，公司技术水平国内领先

在人才方面，公司核心技术人员产业背景深厚，背靠中科院，与中科院微电子所合作研发。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。截至 2022 年 12 月 31 日，公司研发团队 324 人，占公司总员工人数的 43.03%，本科及以上学历占研发人员总数的 95%以上。核心技术人员除了董事长陈鲁之外，还包括首席科学家黄有为和杨乐。黄有为博士毕业于北京理工大学光学工程专业，曾任清华大学博士后、中科院微电子所助理研究员；杨乐博士毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所光学工程专业，曾历任中科院微电子所助理研究员、高级工程师。在研发投入方面，设备的研发及生产具有较高的技术壁垒，具有研发投入大、市场验证周期相对较长的特征。公司高度重视研发活动，公司技术研发、市场培育等方面投入大，不断推出新系列设备，研发投入长期处于较高水平，且将持续保持对新产品和新技术的高水平的研发投入。

公司的核心技术主要系围绕半导体质量控制设备开展技术原理的探索与验证、系统和单元之间性能参数分析以及具体单元和模块的方案设计开发和调试环节，最终实现整机的性能指标，核心技术涉及光学检测技术、大数据检测算法及自动化控制软件等方面，已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等 9 项核心技术，且成功应用于公司各系列产品。其中，光学检测技术主要用以收集与晶圆表面缺陷种类、尺寸、位置或电路结构中的物理尺度相关的光学信号，大数据检测算法主要用以解析光学信号并得出结果，自动化控制软件主要用以控制零部件和整机设备的运行。

凭借较强的技术实力和丰富的技术资源，截至招股意向书签署日（2023 年 4 月 27 日），公司拥有专利 353 项，其中发明专利 72 项、实用新型专利 280 项，外观设计专利 1 项。公司还凭借较强的研发实力，承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，在行业竞争中拥有较强的技术优势。例如，2018 年，公司牵头承担了国家科技重大专项《20-14nm 晶圆缺陷光学在线检测的研发与产业化》项目，并独立承担了“无图形晶圆缺陷光学在线检测设备研发与产业化”和“图形晶圆缺陷光学在线检测前瞻性研究”两个课题任务，在课题执行过程中，形成了深紫外成像扫描技术，完成了无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-800 的研发且已运用到 SPRUCE-800 设备中，报告期内（2020-2022 年）已确认主营业务收入 2.68 亿元。

二、国内设备自主可控需求迫在眉睫，国产替代空间广阔

2.1 质量控制设备是保证芯片生产良率的关键，光学检测设备占多数

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，处于半导体产业链上游的关键位置，晶圆厂的主要投资会用于购买生产各类半导体产品所需的关键设备,先进的半导体设备对先进制程的推进有着至关重要的作用。半导体设备种类众多，涉及技术领域广，需要长期的研发投入以实现技术突破，其先进性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，因此在规模化量产前需经过严格的测试以及客户验证，设备的验证壁垒高。同时，为了更好匹配下游客户的工艺提升，半导体设备的技术更新和产品迭代速度需与之保持同步甚至超前。

质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。检测和量测设备能够对半导体企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，降本增效。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，对工艺控制水平提出了更高的要求，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率。集成电路质量控制包括前道检测、中道检测和后道测试，其中，前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等晶圆制造环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制。

从技术原理上看，检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和 X光量测技术等。光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术的差异主要体现在检测精度、检测速度及应用场景上。目前，在所有半导体检测和量测设备中，应用光学检测技术的设备占多数，电子束检测技术亦具有一定的市场份额。根据VLSI Research 的报告，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X光量测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%。光与电子束的主要区别在于波长的长短，电子束的波长远短于光的波长，因此精度越高。在相同条件下，光学技术的检测速度比电子束检测技术快，速度可以较电子束检测技术快 1,000 倍以上。因此，电子束检测技术的相对低速度导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节，如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等。

根据 VLSI Research 的统计，2020 年半导体检测和量测设备市场各类设备占比中，检测设备占比为 62.6%，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。

2.2 科磊在检测和量测设备市场一家独大，国产化水平低亟待替代

据 SEMI 最新报告数据，2022 全球半导体制造设备总销售额创新高，达 1076 亿美元，同比增长 5%，其中晶圆加工设备增长 8%，封装设备下降 19%，测试设备下降 4%。区域分布上，2022 年中国销售额减少 5%，达到 282.7 亿美元，第三次成为半导体设备的最大市场。

根据 Gartner 数据，2021 年全球质量检测设备市场规模 104.1 亿美元，预计 2026 年市场规模 116.6 亿美元，2021~2026 年 CAGR 为 2.3%，其中 2021、2022 年全球质量检测设备市场规模的增速分别为 43.4%和 17.8%，但是 2023 年受到半导体行业周期影响，市场将有所下滑。质量检测设备在整个晶圆制造设备市场中的占比预计将从 2021 年的 11.28%提升到 2022 年的 12.19%。

目前，全球半导体检测和量测设备市场也呈现国外设备企业垄断的格局，全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等，CR5 超过了 82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。尤其是科磊一家独大，根据VLSI Research 的统计，2020 年其在检测与量测设备的合计市场份额占比为 50.8%。中国半导体检测与量测设备市场依然由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，达到 54.8%，其次依次为应用材料、日立，占比分别为 9.0%和 7.1%，CR3 合计超过 70%，呈现高度垄断的市场竞争格局。科磊半导体进入市场时间较早、历史上多次外延并购、经营规模较大、产品布局丰富，其产品线涵盖了质量控制全系列设备；应用材料与创新科技等也分别在光学检测和量测、电子束检测等领域拥有较为成熟的产品。

半导体设备领域存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒。与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚，整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技术水平迅速提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品亦得到下游客户的积极认可。国产企业除了中科飞测之外，主要代表企业还有上海睿励、上海精测、赛腾股份等。中微公司持股的上海睿励科学仪器主营的产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等，已进入韩国三星芯片生产线，自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品，已应用在 65/55/40/28 纳米芯片生产线并在进行 14纳米工艺验证，并正在验证 96 层 3D NAND 芯片的测量性能。精测电子旗下上海精测的膜厚产品、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD 设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单并完成交付，明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付。赛腾股份则是在 2019 年通过收购日本公司 Optima 切入半导体领域，拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体等客户。

自 2022 年 10 月 7 日美国出台芯片与科学法案之后，日本、荷兰等国家相继出台集成电路相关的出口管制政策，尤其是科磊的工程师撤出长存等系列事件敲响警钟，使得国内半导体产业链自主可控迫在眉睫，国产替代重要性越发凸显。随着我国本土晶圆厂、封装测试厂积极部署产线建设计划扩增产能，对半导体设备需求也在持续增长。同时，与国外厂商设备相比，国产化设备具有本土化供应、性价比高、售后服务响应及时等竞争优势，为了保障供应链安全稳定，下游客户对国产化设备的采购需求亦进一步提高。

三、产品技术具有先进性，已在多家客户端投产

3.1 关键技术参数可与国际竞品相比肩，具备强竞争力

公司整机设备由检测或量测单元、运动控制单元、电气单元、EFEM 单元和数据采集与处理单元等构成。每类单元由不同功能模块组成，例如检测或量测单元一般是由照明、信号采集成像、检焦和定位模块等组成。每种功能模块向下进一步细分为若干子模块或零部件。公司依据核心技术和基于整机系统的物理模型分析，对上述子模块进行方案设计、安装调试和验证，通过每个模块的精密定位和精准定位，并平衡不同模块之间的性能，最终实现整机的性能指标。

半导体设备先进性和稳定性直接影响下游客户的产品质量和生产效率，是客户选择的必要条件，体现为设备的灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等不同维度的关键性能指标。公司坚持自主研发核心技术，产品在同等工艺水平的关键技术参数与国际竞品相当，并通过推进先进制程的设备研发，实现 2Xnm 制程的应用突破。在灵敏度方面，公司实现了无图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度 23nm 缺陷尺度的检测，图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度 0.5μm 缺陷尺度的检测，三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高，分别达到 0.1nm 和 0.003nm。在吞吐量方面，无图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 102nm 下 100wph 的吞吐量、灵敏度 26nm 下 25wph 的吞吐量；图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 3μm 下 80wph 的吞吐量。在功能性方面，实现了对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测，能够满足客户对晶圆全维度的缺陷检测，可以在制程工艺的早期就及时发现 3D NAND 多层Bonding 工艺（边缘）和 CMP 工艺（背面）中的缺陷，从而提高晶圆制造的良率。

3.2 客户不断拓展，已在国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂投产

公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单。公司已有多台设备在 28nm 产线通过验收，另有对应 1Xnm 产线的 SPRUCE-900 型号设备正在研发中，对应 2Xnm 以下产线的 DRAGONBLOOD-600 型号套刻精度量测设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。2022 年，公司向前五大客户合计销售金额占比为 33.27%，相比 2019 年的 72.72%已大幅下降，主要是近年来公司开拓了更多新客户，客户集中度有所下降。截至 2022 年底，公司的合同负债达到 4.9 亿元。出于供应链安全及公司设备可与同类国际竞品相当背景下，公司与诸如中芯国际在内的多家国内晶圆厂持续开展业务合作。为降低供应链风险，同时有效缩短供应周期与减少对关键供应商的依赖，中芯国际重视供应链国产化的推动及本土供应商的培养，逐步在国内建立完整的供应链。随着近年国内晶圆厂开展了一系列产线建设或扩产项目，对半导体质量控制设备存在持续采购需求，相比于国际竞品，公司同类产品在产品性价比、交付周期、售后服务等方面较国外竞品具有相对竞争优势，与国际竞品整体性能相当，因此已广泛应用于国内主流集成电路制造产线。

3.3 拓宽产品线+设备型号持续升级，募投新增高端设备产能

公司主要产品型号可分为基础型号、升级型号及其他型号等，其中升级型号相较于基础型号在适用的工艺节点或功能上有所升级，产品的性能参数和功能等更加先进和全面。升级型号产品凭借其技术优势和竞争优势获得了中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技等集成电路前道制程及先进封装知名客户的广泛认可，实现了持续快速增长，升级型号产品销售占主营业务收入的比例从 2019 年的 15.33%稳步上升至 2021 年的 53.19%，并在 2021 年度销售占比首次超过 50%，成为公司主力销售产品。

公司产品线无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）和套刻精度量测设备等系列产品对应的市场份额占比为 27.2%。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其对应的市场份额分别为 24.7%和 0.5%，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖的广度，进一步打开公司产品可触达的市场空间。

此外，公司本次实施的高端半导体质量控制设备产业化项目主要用于现有主要产品的产能扩充与迭代升级，预计本募投项目达产后每年新增产能为 230 台半导体质量控制设备，技术迭代升级与产品覆盖度提升能为消化新增产能提供有力保障。

四、盈利预测

4.1 基本假设

1）检测设备业务是公司收入和利润的主要来源，主要包括无图形晶圆缺陷检测与有图形晶圆缺陷检测设备等，其中无图形晶圆检测是公司早期切入并有较强技术优势的产品，同时公司还在研发布局纳米图形晶圆检测设备和更高工艺节点的 14-10nm 无图形晶圆缺陷检测设备，将进一步拓宽检测领域可触达的市场空间。半导体质量控制设备行业国产化率低，国产化替代需求带来的市场占有率提升空间可观，公司在检测设备方面具有较强的竞争力，不断推出新系列设备，市场认可程度逐步提升，将从中受益。同时检测设备的销售数量和收入占比提升，随着规模效应显现，毛利率将保持稳定。

2）量测设备业务主要包括三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备等，收入占比近年来有所下降，毛利率也低于检测设备。随着套刻精度量测设备的验证通过，以及关键尺寸量测设备等新产品的研发和推出，募投项目也将扩增 80 台量测设备产能，该业务有望保持一定增长，毛利率也将稳中有升。

3）公司存在少量备品备件销售、设备维护等技术服务的相关业务，计入其他业务收入，收入规模相对较小，假设该部分业务的增速和毛利率保持不变。

4.2 盈利预测

基于以上假设，我们预计 2023-2025 年公司将实现收入 7.29 亿元、10.29 亿元和 14.15 亿元，同比分别增长 43.1%、41.2% 和 37.6%；预计毛利率分别为 48.6%、49.5%、50.0%；归母净利润将达到 0.42 亿元、0.91 亿元、1.63 亿元，同比分别增长 258.9%、116.4%和 79.0%； EPS 分别为 0.13 元、0.28 元和 0.51 元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）